Bei moderner Hardware ist es so das nicht eine Firma Produkt X entwickelt und baut, meist sind mehrere Firmen involviert und von einander abhängig. Bei Computer Chips wie Prozessoren oder Grafikeinheiten ist es bis auf Intel so, das man die Chips nur selbst Designed, aber die Fertigung einem Partner überlässt.
Das Funktioniert gut, für ein Produkt … vielleicht auch für alle Produkte … aber wenn man Konkurrenzfähig sein will, muss man früh auf neue Techniken des jeweiligen Partners setzen … das das ganze etwa wie Russisch Roulette ist hat sich bei Intel gezeigt wo die Inhouse 10nm nie so richtig funktioniert haben und keine brauchbaren Ergebnisse geliefert hat.
AMD als auch NVIDIA setzen für CPU und GPU Produktion auf Partner wie TSMC und Samsung, AMD hat auf die Zukunft gesetzt und ist von 14 über 12 auf 7 nm gesprungen, dank TSMCs fortschrittlicher Technik ist man an der Konkurrenz quasi vorbeigeflogen … so auch Nvidia die dank Samsung die Aktuelle RTX 3000 Generation in 8nm fertigen kann.
Leider birgt auch das Pokern mit Drittanbietern ein gewisses Risiko für die Zukunft, so sieht aktuell die Zen 5 ( übernächste Generation ) sich einem Problem bei TSMCs angekündigter 3nm Produktion gegenüber … offenbar kann TSMC seinen Zeitplan aufgrund technischer Hürden nicht einhalten … um genauer zu sein war geplant Anfang Dezember bereits mit dem ersten Tapeout ( Erstproduktion ) in 3nm zu starten … allerdings hat das bis Dato nicht stattgefunden und der Status von 3nm ist bei TSMC immernoch „in der Entwicklung“ …
Da mag man sich jetzt Denken: Ok der Partner kann nicht liefern, geht man halt mit seinem Auftrag zur Konkurrenz. Aber ganz so einfach ist es dann doch nicht:
Zum einen ist der Wechsel zu einem anderem Auftragsfertiger nicht so einfach, da der Wechsel zu einem Anbieter meist auch mit einer Anpassung des Chip Designs aufgrund anderer Gegebenheiten des Prozesses des anderen Anbieters verbunden ist.
Zum anderem und was noch viel schwerer wiegt, gibt es Quasi nur einen Konkurrenten der für 3. Produziert und theoretisch in der Lage wäre das georderte zu Liefern … und das ist Samsung, jedoch sind zum einen die Kapazitäten dort noch mehr Limitiert als bei TSMC und zum anderen hat der „gewollte“ 3nm Prozess in alternativer Form, dort genau die gleichen Probleme: Man hängt massiv hinterm Zeitplan und ein Launch von Produkten mit Samsungs 3nm in 2022 ist eher Unwahrscheinlich.
Zunächst steht jedoch bei AMD noch Zen 4 an, was im Prinzip auf 5nm läuft was auch bereits von TSMC produziert werden kann … es besteht somit die möglichkeit die Chips von 2022 / 23 noch zu ändern so dass sie auf einem 5nm Prozess / 5nm+ Prozess von TSMC ebenfalls Produziert werden können. Was jedoch mehrkosten ( Platz pro Die pro Wafer ) bedeutet und natürlich auch die mit der nicht durchgeführten Schrumpfung wegfallenden anderen + Punkte wie höhere Taktbarkeit und Stromeffizienz und natürlich Platz für mehr Schaltungen reduzierte Performance eines solchen Ablegers …