Im gleichem Dokument wo die Renoir Infos herkamen, kommen auch diese Informationen Rundum Castle Peak, alias Threadripper 3000 her.
Die Infos haben aber auch hier wieder nicht sehr Umfangreich und bestätigen ein paar bereits gestellte Vermutungen. Zum einen handelt es sich um die Ausführungen von 24 / 32 Kernenaber auch ein 16 Kerner wird erwähnt. Während der 16 Kerner angesichts des 3950x auf AM4 durchaus Fraglich ist, machen die anderen CPUs Sinn.
Auch neu ist die Information das die TR Plattform ein kleines Sockel Update auf TR4+ erhält. Man fühlt sich dezent an AM2/AM2+ und AM3/AM3+ errinert. Ob hier die übliche Abwärtskompatibilität wie bei den vorgenannten alten Sockeln gegeben ist, muss sich erstmal herausstellen. Nach letzten Infos sieht das aber eher Schlecht aus.
Es sind auch Dummy CPUs genannt welche ohne Kernanzahl definiert sind, es könnte sich durchaus auch eine höherkernige Überraschung zwischen den Threadrippern verstecken, zumal diese ja auch indirekt angekündigt sind … ( TR3000 Startet mit 24 und 32 Kernern, andere Modelle werden folgen. Theoretisch passen auf das Package vom TR 3000 8 Zen2 Chiplets + IO Chip Theoretisch wäre also so ziemlich alles möglich zw. 24 und 64 Kernen. Dafür spricht btw. auch die Umklassifizirung des TR4+ Sockels von 180W TDP auf 280W was exakt der TDP eines Epyc 2 mit 64 Kernen entsprechen würde.
Im HEDT Segment würde ein Threadripper mit 64 Kernen ohne Multi Socket unterstützung und ohne ECC Untersützung aber sonst fast allen EPYC features, bestimmt einen bleibenden Eindruck hinterlassen.
AMD Renoir … oder besser gesagt die APU für 2020, welche nicht nur im Notebook Zen2 einführen wird, sondern auch Zen2 mit Vega Grafikkernen auf AM4 etablieren wird zeigt so allmählich Präsenz.
In einem Frei zugänglichem Datenblatt für kommende Plattform Updates hat AMD nun wohl schon etwas vorgegriffen und ein wenig geteasert was wohl zur CES 2020 erwartet werden kann. Es werden zwar keine Modelle beim Namen genannt, aber es fällt in jeder Zeile ( die je eine CPU beschreibt ) Renoir …
Im Großen und ganzen ist alles vom Ryzen 3 / 5 / 7 / 9 als auch deren „Pro“ Derivate vertreten und rangieren in einem TDP Korsett von 15-45 Watt. Auch zu erkennen ist der neue BGA Sockel für Notebooks FP6.
Als Wortwörtlicher Platzhalter ist hier ebenfalls einmal „RENOIR PLACEHOLDER AM4“ gelistet, was kurzum bedeutet das für den AM4, wenig überraschend auch Renoir erscheinen wird, dann vorraussichtlich in den gewohnten „g“ Versionen mit integrierter Vega Grafik.
Wenn man sich die letzten Jahre bei Intel seit dem ersten auftauchen von Ryzen anschaut, wird einem Bewusst das Intel nicht nur kalt überrascht wurde, sondern mit der Überraschung nicht umgehen konnte / kann / können wird. Man Gerät zuerst ins Straucheln, versucht dann Dinge überbrückungsweise zu ermöglichen, melkt währenddessen die Kunden die auf die Marke vertrauen fröhlich weiter und schaltet dann in einen Modus den ich Gelinde als Verarschungsmodus bezeichnen würde um nichtvorhandene Neuerrungen günstiger aber immernoch Overprized an den Mann zu bringen … so würde ich zumindest das bezeichnen was seit 2017 passierte …
2017: Der Abstieg beginnt die Panik macht sich breit AMD Ryzen war angekündigt, Intel glaubte noch daran besser zu sein und hielt an der Vermutung fest das egal was kommen mag, sich wahrscheinlich Bulldozer wiederholen würde. Was folgte war die Schelle Mitten ins Gesicht einen CPU vor die Nase gesetzt zu bekommen, der nicht nur durch eine passable IPC glänzen konnte, sondern durch die Bank weg Premium Features bot die definitiv nur für Hochpreisige Desktop CPUs gedacht waren ( SMT / Freier Multiplikator zum Beispiel ). Was Intel jedoch noch mehr schmerzte war das die CPUs mit doppeltem Core Count immernoch weniger kosteten als die eigenen High End Modelle. So kam es zum launch vom Ryzen 7 1800x ( 8c / 16t ) dazu das lediglich ein Core i7-7700k ( 4c / 8t ) als Gegner bereitstand und man schon ab Workloads die 6 Kerne benötigten schon das Duell verlor. Als Reaktion machte Intel zum Ende des Jahres etwas was merkwürdig anmutete, es wurde binnen 6 Monaten ein weiteres Skylake Modell veröffentlicht welches nun mit 6 Kernen und 12 Threads als Coffee-Lake 8700k Firmierte … und erstmal Luft schaffte … heiße Luft, den der Heatspreader war immernoch nicht verlötet und die durch die 2 zusätzlichen Kerne verursachte Abwärme sorgte dafür das die Dinger alles andere als Kühl waren. Zeitgleich wanderte man vom gewohnten man kann eine Plattform über 2-3 Generationen Nutzen ab und wurde zu man kann die Plattform X auch nur für Serie X nutzen und für nichts anderes … und das verwirrend genug trotz identischem Sockel 1151 ( wie sich zeigte waren CL und CL-R CPUS durchaus auf z170 / z270 Boards Lauffähig ) Aber hier endet das Jahr noch nicht … den AMD griff Intel auch auf der HEDT Plattform an und verteilte Tief(preis)schläge. Der Threadripper machte Intel soviel Angst das aufeinmal auch hier die seit einigen Jahre gepflegte X99 Plattform durch x299 abgelöst werden musste … nur um Kontra zu bieten. Da der TR1xxx auf seiner TR4 Plattform sowohl 8 als auch 12 und 16 Kerne bot war schnell klar das das Preiskonstrukt von Intel sich hätte anpassen müssen. Während für den TR 1950x ( 16 Kerne / 32 Threads ) knapp 800 Euro Veranschlagt wurden, war für den „i9-7960x“ ( 16 Kerne / 32 Threads ) von Intel schonmal 1699 Euro Veranschlagt , für 18 Kerne mit 36 Threads waren es in der Extreme Edition ca. 2100 Euro. Auch hier setzte Intel erneut auf den Marken Namen und das Vertrauen der Kundschaft, aber auch hier enttäuschte Intel erneut und versuchte mit dem vom Server stammendem Chipsatz, welcher teildeaktiviert war, weiter Geld zu scheffeln indem sie die deaktivierten Funktionen mit Hardwaredongels für teuer Geld reaktivierbar machten um Dinge wie RAID Level zu benutzen. Bei Boardpreisen jenseits von 400 Euro war das aber schon mehr als nur Grenzwertig zu betrachten. Dazu kam das Intel erneut CPUs ins Spiel brachte welche für die Plattform nicht gedacht waren, Namentlich der 4c / 8t 7740x , welcher im Prinzip einer auf die x299 angepasste z270 CPU war (7700k) und vor allem mit einem zum großteil nicht nutzbarem x299 Board auf sich aufmerksam machte, denn egal wo dieser CPU eingebaut war, es ging dank mangelnder CPU Lanes im schlimmsten Fall 2/3 des Boards nicht.
2018: Lieferengpässe, Notlösungen und Angst … panische Angst Im Desktopbereich kam erneut im ersten Halbjahr gegenwind von AMD mit der 2. ZEN Generation die 2000 Serie setzte da an wo die 1000 er aufgehört hatte und erhöhte successive die IPC und möglichen Taktraten zu erstaunlich niedrigen Preisen und blieb dabei auch noch der 2017ner AM4 Plattform treu. Intel lernte in diesem Jahr eins … CPUs aus einer Schublade zu zaubern beinhaltet auch sie Marktfähig zu machen … die 2018ner Comet Lake Lösung wurde auf Halde geschoben weil der 10nm Prozess alles andere als Bereit war. Es musste eine neue Notlösung her, da der i7-8700k deklassiert wurde vom neuen R7 2700x … also goss man erneut alten Wein in neue (größere) Schläuche und baute die „nächste“ Generation an Intel CPUs, welche die im HEDT Segment beheimatete i9 Serie nun auch in den Desktop bereich brachte. Das Ergebnis war wieder ein Skylake … diesmal mit 8 Kernen und 16 Threads … und verlötet ganz wie die Konkurrenz. Ein Problem blieb dennoch … das Ding läuft heiß wie die Hölle, und bei den TDPs wird gemogelt … dazu kommt ein Preis wo einem die Ohren Schlackern und ein i7 der zwar auch 8 Kerne hat aber aufeinmal kein Hyperthreading mehr (aber auch verlötet ist)?! Doch das Problem was dann kam hat irgendwie auch Intel nicht wirklich kommen sehen … hätten sie aber wohl: Normalerweise hat Intel viele Produkte in verschiedenen Strukturbreiten im Umlauf, Prozessoren über 3-4 Generationen im Server Segment / Desktop Segment / HEDT Segment / Notebook Segment / Chipsätze über alle Plattformen usw. Das Problem ist wenn man Jahrelang den Prozess nicht verfeinert, landen immer mehr Produkte im gleichen Prozess und es werden keine Ressourcen Frei um genug von allem zu Produzieren, so auch im Späten Jahr 2018, die Neue CfL-R CPU-S sind gerade draußen, aber irgendwie sind sie nicht Lieferbar, ähnlich bescheiden die Mainboards diverser Hersteller, Server CPUs und sowieso alles was man so von Intel kaufen möchte … Das Schlug sich erschrckend auf die Preise aller Produkte aus und so wurden die CPUs auch weit über ihren ohnehin schon zu hohem Preis gehandelt. Das Ganze Zog sich bis in den März 2019 weiter. Aber auch HEDT technisch glänzte Intel dieses Jahr mit neuerungen die mehr als Kundenverarsche gelten konnten. Ein neues Jahr auf x299 … Exakt die gleichen CPus mit einem Hauch mehr Leistung zu exakt den gleichen Preisen. Oh und ebenfalls in 14nm welches Schwer bis garnicht verfügbar war. Schlimm? Ja vor allem für Intel da TR2 Launchte und gleich mal die Bombe droppte: Intel hatte 18c/36t , wir haben nun 32c/64t und sind nach wie vor super skalierbar und auf der gleichen Plattform. Wo TR2 vorgestellt wurde, wollte Intel gleich ein Preview auf einen „upcoming“ HEDT Prozessor Zeigen, welcher auf 28 Kernen mit 56 Threads 5GHz schaffen sollte … Das das System auf LN2 gelaufen ist und das Mainboard mit 2! 24 Pol Anschlüssen und 4 CPU 8-Pin Anschlüssen das Board und CPU mit Strom versorgte sagt eigendlich schon viel über diesen „Versuch“ aus. Besagte CPU startet im November 2019 bei 2,8 Ghz und wieder auf 14nm in einem neuem Sockel und boostet gerademal auf 4,0 Ghz. Alles in allem war auch dieses Jahr komplett an AMD verloren. Vor allem die Engpässe sorgten auch im Serverbereich für ein Umdenken an die besser aufgestellte AMD Konkurrenz.
2019 Wenn einem kleine Dinge Angst machen und man deshalb Dummheiten macht: Bei AMD stand das Jahr unter dem Motto mit kleinen Dingen groß hinaus. der Starke start der 2. Ryzen Generation beflügelte AMD und mit dem Konzept von 7nm wollte man auch die ersten Produkte rausbringen. Die 3000er Ryzen Serie überzeugte mit gutem Thermischen und Stromtechnischem Verhältnis und einer IPC die mit der 9000er Serie von Intel mithalten kann. Seit dem Release warten alle Intel Fans auf eine Antwort … bis auf 2 weitere 9900ks kam aber nichts dabei herum. Der eine 9900kf ist um seine Grafikeinheit beschnitten ( nur abgeschaltet ) und kostet genausoviel wie der normale 9900k … der Zweite ein auf 5Ghz Allcore Taktender 9900ks kostet „nur“ 120 Euro mehr als der normale, kann aber auch nur eingeschränkt einem Ryzen 7 3800x Paroli bieten. Aber das Ziel sollte garnicht dieser sein, sondern der IMMERNOCH günstigere Ryzen 9 3900x welcher mit 12 Kernen jeglichen i9 auf egal welcher taktung im Boden Versenkt das es Peinlich wird. Schlimmer ist eigendlich das AMD noch mit einem 16 Kerner im Desktop Segment aufwarten wird der Quasi schon mit einigen HEDT Modellen den Boden wischen wird und zusätzlich den 9900k(f/s) zersägt. Was auffallend ist, das im Desktop Segment bisher kein 10th Gen Core gesichtet wurde und lediglich der Notebook Markt mit einem performant Fragwürdigem 10nm bedient wird. HEDT technisch sieht das ganze anders aus, es kommt als Gen 10 erneut ein Skylake aufguss mit gestrichenem 16 Kerner in dieser Generation (Welch überraschung, man will halt keine Vergleiche mit dem Desktop Ryzen 9 3950x ) und wenig überraschend ist auch wieder bei 18C/36T schluss. Hier gibt es eine Ausnahme: der 28 Kerner kommt in einer Sonderausgabe auf den Markt , liegt aber sowohl preislich als auch sinngemäß Fraglich in Bereichen über die man nicht nachdenken möchte. Viel hat Intel bei HEDT nicht gemacht ausser den namen angepasst und Taktraten angezogen, allerdings kam hier eine Unerwartet Angstreaktion die im Preis des 18 Kerners deutlich wird, Kosteten beide Vorgänger ca. 1900-2200 Euro liegt der neue 18-Kerner nun bei 1000 Euro für an sich dieselbe CPU … und alles was drunter liegt ist nochmal günstiger. Zeichen und Wunder … man kann also doch Günstiger … und gleich 50% woah … ich würde mir als Käufer der 7. / 9. HEDT Generation schlicht Verarscht vorkommen…
Intel hat also nachdem sie panisch Bullshit gebaut haben und immer mehr ans Limit des bekloppten gegangen sind den Weg eingeschlagen Sinnlos Ressourcen zu verschwenden um nun den Entwicklungsaufwand auszusitzen den sie brauchen mit dem angehäuftem Geld der letzten Jahre … Däumchen.
In nichtmal 3 Wochen ist es soweit und die Ryzen 3000 er Serie startet durch und mit der Serie auch die Mainboards mit dem Chipsatz der x570er Reihe … und aktuell wissen wir zwar viele Eckdaten und Infos … aber Essentielle Dinge fehlen noch.
So wissen wir inzwischen, das bis auf 2 oder 3 Ausnahmen wohl kein Mainboard ohne aktive Chipsatzkühlung ( 30 -50 mm Lüfter über dem Chipset ) auskommen wird. Diese aber wohl eher Semipassiv arbeiten werde, und nur bei stark steigenden Temperaturen vom Chipsatz aktiv wird. Wann das ist, wurde nun auch allmählich bekannt: ab 55°C Chipsatztemperatur wird er im großen andrehen und in mehreren Phasen bis 100% ( Chipset Temperatur ~75°C ) hochdrehen. Die Temperaturwerte sollen jedoch nur erreicht werden wenn der Chipsatz starke Auslastungen über längere Zeiträume vom PCIe 4.0 haben wird, was nach aktueller Hardware Lage nur mit PCIe 4.0 NVME SSDs wohl schwerlich der Fall sein wird. Auch ist in Frage gestellt ob eine PCIe4.0 GPU / bzw. GPU + SSDs diese Auslastung erzeugen können. Andere Hardware ist für die Neue Schnittstelle bisher eh nicht bekannt, und bei den GPUs handelt es sich immernoch um Midrange Produkte. Nach aktuellem Stand wird davon ausgegangen das die Lüfter in gut belüfteten Systemen selten bis garnicht anlaufen werden.
Andere noch offene / nur Teilweise beantwortete Fragen betreffen die Boards zum Release und kurz danach: Laut MSI / Gigabyte / Asus werden wohl weit über 50 Mainboards zum Marktstart erwartet mit x570 Chipsatz, vorgestellt wurden jedoch bisher nur ca. 20 davon und die meisten in Preislichen gefilden die jenseits von 200 Euro liegen. Angeführt wird das ganze von einem 780 Dollar Board von Gigabyte mit eingebauter Wasserkühlung. Klar geht man davon aus das der neue Chipsatz, vor allem wegen PCIe 4.0 Support definitv Geld kosten wird weil schon eine Aktive Kühlung hier Vorraussetzung ist. Die frage steht also im Raum: wird es merkbar günstigere Boards mit x570 geben?
Auch die Sonstige Ausstattung der Boards wirft mehr Fragen auf als nötig: Wie sind wieviele Lanes PCIe 4 angebunden? … sind einige eventuell PCIe 3.0 connected? Gibt es beim Einsatz von M.2 SSDs bzw. NVME SSDs limitierungen hinsichtlich der SATA / PCIe Ports?
Fragen über Fragen die sich hoffentlich bald klären aber fast genauso Wichtig sind wie: wo ist B550? oder A520? Die kleinen Chipsätze wurden bisher weder angekündigt noch gezeigt … es wird aber vermutet das hier mit Asmedia zusammen gearbeitet wird sie bis / zum Jahreswechsel vorstellen zu können. Da die Mitarbeiter bei Asmedia bei den Chips für PCIe 4.0 noch etwas hinterherhängen wird es diesmal merkbar später.
Auch später und aus Zusammenarbeit von AMD / Asmedia Resultierend wurde bereits ein X590 Chipsatz Entdeckt, welcher wohl für AM4 gedacht ist und nicht den x570 PCH der alleine von AMD produziert wird beinhalten wird. Hier könnte es sich um eine aufgebohrte x570 handeln welcher mehr kann und gleichzeitig günstiger sein könnte, da Asmedia mit Involviert ist. Eventuell handelt es sich auch um das Bindeglied zw. TR4 / SP1 Plattform mit Threadripper 3000 Serie Prozessoren und den Ryzen 3000 Serie Prozessoren auf AM4, da auf TR4 der Chipsatz x599 heißen sollte.
Sowohl zum Event der Computex als auch zur E3 lies AMD die Katze aus dem Sack und leerte vor allem Intel das Fürchten …
Während der blaue Konkurrent auf der Stelle tritt und anstatt Fortschritt eher Seitwärts Schritte mit Tendenz nach hinten vollbringt, macht sich das Rote Lager den Branchenprimus zu erreichen, zu überholen und die Rücklichter zu zeigen … und das in jeder Erdenklichen Art.
Ryzen 3000 ist das was AMD mit der 1. Ryzen Generation versprochen hat … es handelt sich nichtmehr um eine Preisliche alternative mit schwächerer IPC wo man sich nur in Multi Core Leistung hat duellieren können sondern nun um ein Wahres Monster:
IPC auf dem Niveau von 5 – 10% über der des 9900k! das heist, bei gleicher Kernzahl mindestens gleicher Speed.
Stark reduzierter Stromverbrauch, die 3. Generation profitiert von den 7 nm hervorragend und verbraucht im Verhältnis weit weniger als ein Ebenbürdier Intel
Höhere Taktraten, auch bei hoher Kernzahl. Auch hier hat AMD die Nase vorne, subjektiv kommt es einem Sogar so vor das umsomehr Kerne in Nutzung sind, die höchstmögliche Taktfrequenz angehoben wird.
Besseres OC Potential: Wenn viele Cores einen hohen Takt erreichen, müsste es bei wenigen Cores einfacher wenn nicht sogar höher möglich sein.
Überraschungen beim Core Count … dazu gleich mehr
PCI-E 4.0 all Over the place
Immernoch hohe kompatibiliät mit 1. / 2. Generation Mainboards
Aber gehen wir doch einfach auf den ein oder anderen Punkt ein:
AMD überaschte nicht nur mit dem Anfang des Jahres gezeigten 8 Kerner als Ryzen 7 3700x ( Cores: 8/16 Takt: 3,6 / 4,4 GHz / TDP: 65 W / Preis: 329 USD ) der auf voller Performance einen i7 9700k Vernichtete ( und auch ohne Probleme den i9 9900k erreichte ) sondern auch mit einem höher getaktetem 8 Kerner als Ryzen 7 3800X ( Cores: 8/16 / Takt: 3,9 / 4,5 GHz / TDP: 105 W / Preis: 399 USD ) welcher offiziell gegen den 9900k antreten wird. Der x800x Chip ist also nach einer Generation Pause wieder da.
Desweiteren kam die Überraschung auf der Computex durch einen weiteren Spross der Zen 2 Generation in Form des Ryzen 9 3900x ( Cores: 12/24 / Takt: 3,8 / 4,6 GHz / TDP:105 W / Preis: 499 USD ) Welcher mit satten 12 Kernen aufwartet , ebenfalls auf AM4 und es mit CPUs von Intels HEDT Plattform aufnehmen sollte. Auffällig ist auch hier das der Boost Takt weiter ansteigt anstatt abzufallen, bei fast identischem Basistakt zum 3800x was schon an sich erstaunlich ist, und ebenfalls identischer TDP.
Nach Ende der Computex war bewusst das ZEN 2 im 3900x in 2 Chiplets arbeitet mit je 6 von 8 Kernen, was heißen wird das AMD noch was in der Hinterhand hatte … und AMD lies die katze auf der e3 aus dem Sack: Im September folgt der Ryzen 9 3950x auf AM4 / x570 mit 16 Kernen! ( Cores: 16/32 / Takt: 3,5 / 4,7 GHz / TDP: 105 W / Preis: 749 USD ). Und ja dieses Monster ist weiterhin im 105W TDP Mantel und erreicht erneut HÖHERE Boost Frequenzen bei für den CoreCount doch erstaunlich hohem Basistakt.
Starten sollen alle Ryzen 7 / 9 CPUS ( bis auf den 3950x ) am 7.7.2019 der 3950x folgt zum September.
AMD nimmt so allmählich anlauf zum Rundumschlag gegen NVIDIA … allerdings diesmal wirklich gezielt im Low bis Midrange bereich. Das Zauberwort heißt NAVI … und dahinter versteckt sich überraschenderweise kein GCN x.x sondern RDNA …
RDNA ist sozusagend der Nachfolger für GCN, welches aktuell in den High End Vega Karten so langsam Outgephased werden wird, bis auch dort im High End Segment RDNA seinen Einsatz findet ( Wahrscheinlich Navi 20/21 bzw. Navi „2“.GCN is bei NVIDIA seit der ATI HD 5000 er Serie im Einsatz und zog sich durch die HD 6000 / 7000 Serie über die Rx 200 / 300 / 400 / 500 Serie bis hin zu den High end Karten Fiji / Vega wie ein Roter faden durch die letzten 6-7 Jahre von AMDs Grafikkarten
RDNA wird die Zukunft , so sieht es zumindest AMD … da RDNA in Verbindung mit 7nm viele Vorteile bietet … die Archtiektur ist einfach schneller, Effizienter und moderner.
Die ersten Karten kommen im July und schon jetzt takten sie sehr hoch, mit einem Vergleichsweise niedrigem Stromverbrauch und erstaunlicher Performance. Zum Teil ist man durch RDNA in der Lage aktuelle VEGA / RTX Karten bis hin zur 2070 und teilweise sogar der 2080 anzugreifen. Der Verzicht auf HBM2 und der Wechsel zu GDDR6 ermöglichen zudem den Preis sehr Konkurrenzfähig zu gestalten.
So wie sich das ganze herauskristalisiert, versucht AMD den gleichen Schritt zu gehen wie damals bei Intel und gleiche Performance bei niedrigerem Preis bieten zu wollen und dann in einer Späteren Navi 2 Variante auch das High End Segment zu bedienen und Features zu bieten die aktuell die Konkurrenz als Innovation feil Bietet ( 2. Gen Navi wird wahrscheinlich Raytracing in Hardware bieten ).
Der Launch für 3 ( eigendlich sind es nur 2 Karten ) der Navi Reihe ist vorraussichtlich der 7.7.2019 für die karten RX 5700 XT ( 449 US Dollar ) als auch der RX 5700 ( 379 US Dollar ). Eine Weitere Karte wird die RX 5700 XT 50th Annivisary Edition für 499 US Dollar, welche im Prinzip eine Overclockte RX 5700 XT ist.
Laut AMD Tests sollte die RX 5700 in Punkto Leistung die RTX 2060 übertreffen und die RX 5700 XT an der RTX 2070 vorbeiziehen. Da die Spezialausgabe mit 10% OC daherkommt sollte sie in der Lage sein auch die RTX 2080 zu erreichen.
Da munkelt man für einen neuen Treiber im Januar für AMD Grafikkarten und AMD denkt sich so: Releasen wir schon Mitte Dezember … Guter Plan.
Der Treiber ist seit gestern Abend verfügbar und bringt neben den Angeteaserten Auto OC Funktionen auch eine Überarbeitete Oberfläche und einen Stark Verbesserten Wattman mit sich.
Alles in allem soll die Performance bei einigen Karten um bis zu 15 % zulegen ( ohne die OC Funktion ) im Vergleich zum vorherigem Treiber.
Aus Erfahrungen bei uns im Discord ist aber auf jedenfall ein Stabilerer Betrieb zu bestätigen als bei den Letzten 3 Treibern für Battlefield V / Bugfix Treibern.
AMD hat auf der CES bisher schon seinen CPU Part über drei Ecke geteasert. Ausgeblieben ist bei den Gerüchten jedoch nicht die Informationshappen zu NAVI.
Anstatt ein auf aktuelle Modelle bezogenes Mittelklasse Modell zu Launchen ist man leicht überrascht wie Umfangreich NAVI eingesetzt werden wird: geplant ist unter anderem ein Performance Konkurrent in 7nm zur 2080 welcher Preislich aufgrund des Chiplet Designs welches auch im Epyc 2 eingesetzt wird wohl durchaus kostengünstig möglich sein wird. Aber auch Implementierungen in verschiedenen Geschwindigkeitsklassen als iGPU auf Ryzen 3000 Serie CPUs als auch als dGPU für den Notebook wurden bereits angeteasert.
Auch hat in den letzten tagen offenbar der Fakt das sich AMD die Marke VEGA II gesichert hat den Weg an die öffentlichkeit gefunden. Eventuell kommt doch noch ein High End Chip in 7nm auf Vega Basis in den Handel um den RTX Karten Paroli zu bieten.
Ob auf Absehbare Zeit AMD jedoch mit einem Endkundenprodukt mit Raytracing aufwarten kann / will ist derzeit noch offen.
Nvidia auf der anderen Seite hüllt sich in Schweigen, zumal die CES traditionell bei NVIDIA für Vorstellungen für den Business / High End Markt vorgesehen sind.
AMD überarbeitet mal wieder seine Adrenalin Treiber für mehr Performance und usability, Diesmal jedoch mit etwas mehr Oomph als sonst: die Treiber erhalten ein OC Feature mit Auto Overclocking und reagieren auch in der Oberfläche performanter.
Offiziell sollen diese Treiber im Januar 2019 an den Start gehen, also mal schauen was dabei so rumkommt.
So wie es aussieht wird die CES interessant, zum einen hat bereits AMD durchblicken lassen was es wahrscheinlich auf der CES 2019 zu erblicken gibt ( in Form des Ryzen 3xxx auf Basis von Zen 2 ) und zum anderen wird Intel sich nicht Lumpen lassen irgendetwas vorzustellen was dagegen halten soll. Ob es nun Canon Lake ist … oder wieder eine Ankündigung für die HEDT Plattform wird sich zeigen müssen. AMD Jedenfalls wird laut Gerüchten mit der 3.000 Serie mal wieder den boden mit Intel wischen, was Core Count und Preis betrifft im normalen Kunden Segement aber auch was die Allgemeine Performance per Clock betrifft.
Die IPC soll einen Satz machen jenseits von 30%, bei gleichzeitig gestiegenem Takt ( bis zu 5 Ghz ) und erhöhter Kernzahl ( mal eben ne Verdoppelung auf bis zu 16 Kerne / 32 Threads ). Möglich machen soll das der neue Aufbau der Zen 2 basierenden CPUs die im Prinzip aus mehreren Mehkernigen Chiplets rund um einen IO Hub, der 2. Generation des Infinity Fabrics, darstellt, welches dafür sorgt das auch Hochkernige CPUs ohne viel Ausschuss produziert werden können. Was wiederrum die Preise senken sollte.
