So wie es ausschaut wird die kommende Zeit bis 2021/2022 weiterhin für Intel im Desktop Bereich bei 14nm bleiben und bis zum Finalem Switch auf 7nm irgendwann 2021 / 2022 auch keine Strukturverkleinerung geben. Angepasste Folien wurden bereits auf einschlägigen Seiten gepostet und reflektieren die Marginal geringe Ausbeute die Intel wohl auf 10nm hat und die damit verbundenen Performance Probleme.
Nicht betroffen hiervon ist offenbar der Laptop als auch Server Markt welche ab diesem / kommendem Jahr mit 10nm in niedrig Taktenden CPUs versorgt werden.
Im Serversegment werden hierbei allerdings auch nur bis zu 28 Kerne auf der neuen Architektur geboten. Der „neue“ 58 Kerner bleibt auf Skylake Basis und somit 14nm.
Das ganze scheint die Aussage zu bekräftigen das Intel Momentan die Probleme versucht auszusitzen anstatt sie zu lösen und sich mit dem über die Jahre angesammeltem Geldpolster über Wasser halten zu wollen.
Alles in allem scheint somit auch Bestätigt was viele Bereits wussten: 10nm war eine Totgeburt.
Wenn man sich die letzten Jahre bei Intel seit dem ersten auftauchen von Ryzen anschaut, wird einem Bewusst das Intel nicht nur kalt überrascht wurde, sondern mit der Überraschung nicht umgehen konnte / kann / können wird. Man Gerät zuerst ins Straucheln, versucht dann Dinge überbrückungsweise zu ermöglichen, melkt währenddessen die Kunden die auf die Marke vertrauen fröhlich weiter und schaltet dann in einen Modus den ich Gelinde als Verarschungsmodus bezeichnen würde um nichtvorhandene Neuerrungen günstiger aber immernoch Overprized an den Mann zu bringen … so würde ich zumindest das bezeichnen was seit 2017 passierte …
2017: Der Abstieg beginnt die Panik macht sich breit AMD Ryzen war angekündigt, Intel glaubte noch daran besser zu sein und hielt an der Vermutung fest das egal was kommen mag, sich wahrscheinlich Bulldozer wiederholen würde. Was folgte war die Schelle Mitten ins Gesicht einen CPU vor die Nase gesetzt zu bekommen, der nicht nur durch eine passable IPC glänzen konnte, sondern durch die Bank weg Premium Features bot die definitiv nur für Hochpreisige Desktop CPUs gedacht waren ( SMT / Freier Multiplikator zum Beispiel ). Was Intel jedoch noch mehr schmerzte war das die CPUs mit doppeltem Core Count immernoch weniger kosteten als die eigenen High End Modelle. So kam es zum launch vom Ryzen 7 1800x ( 8c / 16t ) dazu das lediglich ein Core i7-7700k ( 4c / 8t ) als Gegner bereitstand und man schon ab Workloads die 6 Kerne benötigten schon das Duell verlor. Als Reaktion machte Intel zum Ende des Jahres etwas was merkwürdig anmutete, es wurde binnen 6 Monaten ein weiteres Skylake Modell veröffentlicht welches nun mit 6 Kernen und 12 Threads als Coffee-Lake 8700k Firmierte … und erstmal Luft schaffte … heiße Luft, den der Heatspreader war immernoch nicht verlötet und die durch die 2 zusätzlichen Kerne verursachte Abwärme sorgte dafür das die Dinger alles andere als Kühl waren. Zeitgleich wanderte man vom gewohnten man kann eine Plattform über 2-3 Generationen Nutzen ab und wurde zu man kann die Plattform X auch nur für Serie X nutzen und für nichts anderes … und das verwirrend genug trotz identischem Sockel 1151 ( wie sich zeigte waren CL und CL-R CPUS durchaus auf z170 / z270 Boards Lauffähig ) Aber hier endet das Jahr noch nicht … den AMD griff Intel auch auf der HEDT Plattform an und verteilte Tief(preis)schläge. Der Threadripper machte Intel soviel Angst das aufeinmal auch hier die seit einigen Jahre gepflegte X99 Plattform durch x299 abgelöst werden musste … nur um Kontra zu bieten. Da der TR1xxx auf seiner TR4 Plattform sowohl 8 als auch 12 und 16 Kerne bot war schnell klar das das Preiskonstrukt von Intel sich hätte anpassen müssen. Während für den TR 1950x ( 16 Kerne / 32 Threads ) knapp 800 Euro Veranschlagt wurden, war für den „i9-7960x“ ( 16 Kerne / 32 Threads ) von Intel schonmal 1699 Euro Veranschlagt , für 18 Kerne mit 36 Threads waren es in der Extreme Edition ca. 2100 Euro. Auch hier setzte Intel erneut auf den Marken Namen und das Vertrauen der Kundschaft, aber auch hier enttäuschte Intel erneut und versuchte mit dem vom Server stammendem Chipsatz, welcher teildeaktiviert war, weiter Geld zu scheffeln indem sie die deaktivierten Funktionen mit Hardwaredongels für teuer Geld reaktivierbar machten um Dinge wie RAID Level zu benutzen. Bei Boardpreisen jenseits von 400 Euro war das aber schon mehr als nur Grenzwertig zu betrachten. Dazu kam das Intel erneut CPUs ins Spiel brachte welche für die Plattform nicht gedacht waren, Namentlich der 4c / 8t 7740x , welcher im Prinzip einer auf die x299 angepasste z270 CPU war (7700k) und vor allem mit einem zum großteil nicht nutzbarem x299 Board auf sich aufmerksam machte, denn egal wo dieser CPU eingebaut war, es ging dank mangelnder CPU Lanes im schlimmsten Fall 2/3 des Boards nicht.
2018: Lieferengpässe, Notlösungen und Angst … panische Angst Im Desktopbereich kam erneut im ersten Halbjahr gegenwind von AMD mit der 2. ZEN Generation die 2000 Serie setzte da an wo die 1000 er aufgehört hatte und erhöhte successive die IPC und möglichen Taktraten zu erstaunlich niedrigen Preisen und blieb dabei auch noch der 2017ner AM4 Plattform treu. Intel lernte in diesem Jahr eins … CPUs aus einer Schublade zu zaubern beinhaltet auch sie Marktfähig zu machen … die 2018ner Comet Lake Lösung wurde auf Halde geschoben weil der 10nm Prozess alles andere als Bereit war. Es musste eine neue Notlösung her, da der i7-8700k deklassiert wurde vom neuen R7 2700x … also goss man erneut alten Wein in neue (größere) Schläuche und baute die „nächste“ Generation an Intel CPUs, welche die im HEDT Segment beheimatete i9 Serie nun auch in den Desktop bereich brachte. Das Ergebnis war wieder ein Skylake … diesmal mit 8 Kernen und 16 Threads … und verlötet ganz wie die Konkurrenz. Ein Problem blieb dennoch … das Ding läuft heiß wie die Hölle, und bei den TDPs wird gemogelt … dazu kommt ein Preis wo einem die Ohren Schlackern und ein i7 der zwar auch 8 Kerne hat aber aufeinmal kein Hyperthreading mehr (aber auch verlötet ist)?! Doch das Problem was dann kam hat irgendwie auch Intel nicht wirklich kommen sehen … hätten sie aber wohl: Normalerweise hat Intel viele Produkte in verschiedenen Strukturbreiten im Umlauf, Prozessoren über 3-4 Generationen im Server Segment / Desktop Segment / HEDT Segment / Notebook Segment / Chipsätze über alle Plattformen usw. Das Problem ist wenn man Jahrelang den Prozess nicht verfeinert, landen immer mehr Produkte im gleichen Prozess und es werden keine Ressourcen Frei um genug von allem zu Produzieren, so auch im Späten Jahr 2018, die Neue CfL-R CPU-S sind gerade draußen, aber irgendwie sind sie nicht Lieferbar, ähnlich bescheiden die Mainboards diverser Hersteller, Server CPUs und sowieso alles was man so von Intel kaufen möchte … Das Schlug sich erschrckend auf die Preise aller Produkte aus und so wurden die CPUs auch weit über ihren ohnehin schon zu hohem Preis gehandelt. Das Ganze Zog sich bis in den März 2019 weiter. Aber auch HEDT technisch glänzte Intel dieses Jahr mit neuerungen die mehr als Kundenverarsche gelten konnten. Ein neues Jahr auf x299 … Exakt die gleichen CPus mit einem Hauch mehr Leistung zu exakt den gleichen Preisen. Oh und ebenfalls in 14nm welches Schwer bis garnicht verfügbar war. Schlimm? Ja vor allem für Intel da TR2 Launchte und gleich mal die Bombe droppte: Intel hatte 18c/36t , wir haben nun 32c/64t und sind nach wie vor super skalierbar und auf der gleichen Plattform. Wo TR2 vorgestellt wurde, wollte Intel gleich ein Preview auf einen „upcoming“ HEDT Prozessor Zeigen, welcher auf 28 Kernen mit 56 Threads 5GHz schaffen sollte … Das das System auf LN2 gelaufen ist und das Mainboard mit 2! 24 Pol Anschlüssen und 4 CPU 8-Pin Anschlüssen das Board und CPU mit Strom versorgte sagt eigendlich schon viel über diesen „Versuch“ aus. Besagte CPU startet im November 2019 bei 2,8 Ghz und wieder auf 14nm in einem neuem Sockel und boostet gerademal auf 4,0 Ghz. Alles in allem war auch dieses Jahr komplett an AMD verloren. Vor allem die Engpässe sorgten auch im Serverbereich für ein Umdenken an die besser aufgestellte AMD Konkurrenz.
2019 Wenn einem kleine Dinge Angst machen und man deshalb Dummheiten macht: Bei AMD stand das Jahr unter dem Motto mit kleinen Dingen groß hinaus. der Starke start der 2. Ryzen Generation beflügelte AMD und mit dem Konzept von 7nm wollte man auch die ersten Produkte rausbringen. Die 3000er Ryzen Serie überzeugte mit gutem Thermischen und Stromtechnischem Verhältnis und einer IPC die mit der 9000er Serie von Intel mithalten kann. Seit dem Release warten alle Intel Fans auf eine Antwort … bis auf 2 weitere 9900ks kam aber nichts dabei herum. Der eine 9900kf ist um seine Grafikeinheit beschnitten ( nur abgeschaltet ) und kostet genausoviel wie der normale 9900k … der Zweite ein auf 5Ghz Allcore Taktender 9900ks kostet „nur“ 120 Euro mehr als der normale, kann aber auch nur eingeschränkt einem Ryzen 7 3800x Paroli bieten. Aber das Ziel sollte garnicht dieser sein, sondern der IMMERNOCH günstigere Ryzen 9 3900x welcher mit 12 Kernen jeglichen i9 auf egal welcher taktung im Boden Versenkt das es Peinlich wird. Schlimmer ist eigendlich das AMD noch mit einem 16 Kerner im Desktop Segment aufwarten wird der Quasi schon mit einigen HEDT Modellen den Boden wischen wird und zusätzlich den 9900k(f/s) zersägt. Was auffallend ist, das im Desktop Segment bisher kein 10th Gen Core gesichtet wurde und lediglich der Notebook Markt mit einem performant Fragwürdigem 10nm bedient wird. HEDT technisch sieht das ganze anders aus, es kommt als Gen 10 erneut ein Skylake aufguss mit gestrichenem 16 Kerner in dieser Generation (Welch überraschung, man will halt keine Vergleiche mit dem Desktop Ryzen 9 3950x ) und wenig überraschend ist auch wieder bei 18C/36T schluss. Hier gibt es eine Ausnahme: der 28 Kerner kommt in einer Sonderausgabe auf den Markt , liegt aber sowohl preislich als auch sinngemäß Fraglich in Bereichen über die man nicht nachdenken möchte. Viel hat Intel bei HEDT nicht gemacht ausser den namen angepasst und Taktraten angezogen, allerdings kam hier eine Unerwartet Angstreaktion die im Preis des 18 Kerners deutlich wird, Kosteten beide Vorgänger ca. 1900-2200 Euro liegt der neue 18-Kerner nun bei 1000 Euro für an sich dieselbe CPU … und alles was drunter liegt ist nochmal günstiger. Zeichen und Wunder … man kann also doch Günstiger … und gleich 50% woah … ich würde mir als Käufer der 7. / 9. HEDT Generation schlicht Verarscht vorkommen…
Intel hat also nachdem sie panisch Bullshit gebaut haben und immer mehr ans Limit des bekloppten gegangen sind den Weg eingeschlagen Sinnlos Ressourcen zu verschwenden um nun den Entwicklungsaufwand auszusitzen den sie brauchen mit dem angehäuftem Geld der letzten Jahre … Däumchen.
Die 3 Fabriken in Israel, Irland und im US-Bundesstaat Oregon werden im Moment erweitert um für die Zukunft weniger Probleme wie dieses Jahr erwarten zu können. Intel ist bei den eigenen Fabriken etwas ins Hintertreffen geraten, so wurde eine Fab mit Kostenpunkt 4 Milliarden US Dollar 2011 nicht fertig gebaut ( was nun wiederaufgenommen wurde ) und diverse Fabrik Erweiterungen Versäumt.
Intel hat dieses Jahr dafür den Denkzettel bekommen wo erstmals 4 CPU Generationen und sogar die Chipsätze in der gleichen Fertigungsgröße angefertigt wurden, wurde die Luft dünn und es kam zu Lieferengpässen und gestiegenen Preisen für den Endkunden.
Neben der Erweiterung der drei Fabriken steht noch die Einstellung des Intel Custom Foundary Services mit auf dem Ressourcen Plan um wieder genug Luft für Produkte zu haben. Das Projekt ist im Prinzip Intels Global Foundary um Drittherstellern zu ermöglichen in Intels Fabriken mit ihren Fertigungsprozessen eigene Hardware produzieren zu können. Im Prinzip sind hierdurch in mehreren Intel Fabs Ressourcen reserviert gewesen, welche nicht für eigen Produktion genutzt werden konnten. Da das Projekt von Intel allerdings schon länger brach lag und durch die Schwierigen Internen Prozesse rund um die Intel Tools für Auftraggeber eher Uninteressant waren, hat Intel die bestehende Krise genutzt um gleich dieses Projekt komplett einzustampfen.
Alles in allem sollte sich laut Intel zum Februar / März bereits der Ausbau bzw. die Einstellung des Projektes positiv bemerkbar machen in der 14nm Produktion.
Wie Unerwartet: Intel kündigt kurz nach den inoffiziellen AMD Ankündigunen für die CES auf einmal ihr gesammtes Lineup für die CES an und Versucht in den jeweiligen Teilbereichen zu punkten:
Ice Lake mit Neuer Architektur Sunny Cove und neuer iGPU: Sunny Cove beerbt die Skylake Architektur und wird in Ice Lake debütieren. Damit ist das erste mal seit 4 Jahren eine wirklich echte neue Architektur im Umlauf, da Skylake seit der 6xxx Serie bis hin zu 9xxx Serie genutzt wurde. Bei Intel wurde ein System auf einer Notebook Validierungsplattform vorgeführt welche in 7-Zip offenbar einen 75% Performance Boost gegenüber einer Vergleichbaren Skylake CPU hervorbrachte.
Ice Lake bedeutet aber nicht nur einen Schritt nach vorn in Punkto Architektur sondern auch im Fertigungsprozess: mit 10nm ist man zwar immernoch hinter AMDs 7nm aber deutlich weiter als mit dem aktuellem 14nm+++ Prozess.
Eine weitere Neuerung wird die neue iGPU sein die ebenfalls gut Aufgebohrt in Punkto Anzahl der Ausführungseinheiten bzw. anderer Rahmenparameter sein wird, auch hier wird mit einem Performance Plus von bis zu 3x gerechnet. Es scheint als ob hier bereits Technik von der kommenden dGPU von Intel im Einsatz ist.
In Punkto Grafik gab man auch schon mal einen kleinen Ausblick auf 2020, zum start der eigenen dGPUs will Intel diese überall verwenden, von der iGPU von neuen Prozessoren als auch als Dedizierte, skalierbare Lösung vom Desktop / Laptop bis hin zum Server. Der Name des GPU Projekts ist „ Xe“
Der Start der Ice Lake CPUs wird im späteren Verlauf von 2019 erfolgen und aller Wahrscheinlichkeit nach die Intel Core Series 10 einläuten oder auch die 10000 Serie.
Am Rande wäre Intel allmählich angeraten das Namensschema seiner CPU Serien zu überarbeiten wenn schon dermaßen lange Zahlenkolonnen dabei herauskommen.
So wie es aussieht wird die CES interessant, zum einen hat bereits AMD durchblicken lassen was es wahrscheinlich auf der CES 2019 zu erblicken gibt ( in Form des Ryzen 3xxx auf Basis von Zen 2 ) und zum anderen wird Intel sich nicht Lumpen lassen irgendetwas vorzustellen was dagegen halten soll. Ob es nun Canon Lake ist … oder wieder eine Ankündigung für die HEDT Plattform wird sich zeigen müssen. AMD Jedenfalls wird laut Gerüchten mit der 3.000 Serie mal wieder den boden mit Intel wischen, was Core Count und Preis betrifft im normalen Kunden Segement aber auch was die Allgemeine Performance per Clock betrifft.
Die IPC soll einen Satz machen jenseits von 30%, bei gleichzeitig gestiegenem Takt ( bis zu 5 Ghz ) und erhöhter Kernzahl ( mal eben ne Verdoppelung auf bis zu 16 Kerne / 32 Threads ). Möglich machen soll das der neue Aufbau der Zen 2 basierenden CPUs die im Prinzip aus mehreren Mehkernigen Chiplets rund um einen IO Hub, der 2. Generation des Infinity Fabrics, darstellt, welches dafür sorgt das auch Hochkernige CPUs ohne viel Ausschuss produziert werden können. Was wiederrum die Preise senken sollte.
Intel hat seit jeher immer alles was es verkauft auch selbst produziert: Seien es Server CPUs, Client CPUs, deren Chipsätze als auch andere Dinge. Kapazität war bislang eigendlich nie eine Frage für Intel, da Dinge wie Speicher für NAND in anderen Fabriken gefertigt werden wie CPU Dies und Chipsätze.
Und gerade bei beiden Letztgenanteren half in der Vergangenheit das sowohl der Chipsatz als auch die CPU in unterschiedlichen Fertigungsgrößen gebaut wurden. So wurden mit den Generationen 6k / 7k / 8k für den CPU generell 14nm+(+(+)) verwendet, während die Chipsatzgenerationen x1xx x2xx als auch der z370 Chipsatz generell in 22nm getrennt gebastelt wurden.
Da Intel es bis Dato jedoch nicht geschafft hat den Prozess weiter zu verbessern haben wir nun den Punkt erreicht, wo die letzten 3 Prozessorgenerationen, die nächste (9k Serie) als auch alle Verfügbaren Xeon Server Prozessoren auf den gleichen Fertigungsprozess ( 14nm+++) setzen und darüber hinaus nun auch die neuen Chipsätze ( H310 / z390 ) ebenfalls auf den 14nm+++ Prozess gepusht wurden um mehr Funktionen und bessere Leistung zum gleichen oder niedrigerem Strombudget bzw. bei gleicher Diefläche zu erhalten.
An sich ein guter Ansatz, aber offenbar hat Intel sich hier etwas übernommen. HP vermeldet im Servermarkt bereits seit Anfang August Lieferengpässe bei Diversen XEON Prozessoren und bittet um Geduld oder Ausweichen auf AMD Epyc Lösungen. Seit dem gleichen Zeitraum ziehen aufeinmal ohne ersichtlichen Grund die Preise aller Intel 8th Gen Prozessoren massiv an und die Preise für die 9th Gen werden bestimmt nicht unbeeindruckender sein.
Der Grund für den Preis bzw. den Engpass ist das Intel an die Kapazitätsgrenzen der eigenen 14nm FABs angelangt ist, während AMD bereits bei TSMC in 7nm produzieren lässt für Ryzen 2 bzw. Vega 20 / Navi.
Intel verspricht im Moment besserung der Situation und wird so wie es aussieht einen Teil der 14nm Produktion an TSMC auslagern ( Chipsätze ) um das Problem zu lösen.
Auf Langfristige Sicht muss Intel sich nun beeilen den 7nm Sprung auch zu schaffen, damit wieder Luft ist und Preise wieder passen. Auch eventuell die eine oder andere Fab zusätzlich dürften nicht Schaden.
Hochgradig verwirrend ist im Moment der Grafikkarten Markt: – AMD hat auf Absehbare Zeit nichts neues im Ofen – NVIDIA hält die eigene Kundschaft hin, weil sie keine Konkurrenz haben und durch das Aprupte Ende des Mining Booms auf GPUs sitzen in Unbekannter höhe
Doch dann kommt auf einmal unerwartet Intel zum ende der Siggraph 2018 und stellt auf einmal ein Video vor in dem Sie nicht nur den erwarteten Server Einstieg ca. 2020 bestätigen mit ihren neuen GPU Lösungen mit dem ehemaligen Grafiksparten Chef von AMD Raja Koduri. Nein es wird auch gleich klargestellt: Wir steigen in den Grafikarten Markt für Consumer ein und machen den beiden Großen Druck.
Man kann auf jedenfall auf erste Produkte in 2 Jahren gespannt sein.
Feiert Intel auf der einen Seite immer wieder Verkaufsvorsprünge und seine neuen Architekturen so fällt dem Technik News lesenden auf das dieses Jahr dennoch wohl eher ein Schlechtes für Intel ist. Die Konkurrenz schließt unerbittlich auf zu Preisen die einfach lächerlich sind im Vergleich zu den eigenen, neue Produkte wie die x299 Plattform legen einen Fragwürdigen Start hin und das noch ohne die Vorstellung des Core i9 mit 28 Kernen unter Stickstoff.
Aber auch Probleme mit der Sicherheit galt es dieses Jahr immer wieder zu beklagen. Angefangen hat das Jahr mit Meltdown / Spectre, die mehr oder Minder alle CPUs betroffen haben aber mehrfach die Intel CPUs anfällig gegen entsprechende Angriffe gemacht haben. Später kam noch Spectre-NG dazu welches nur Intel Prozessoren betraf und gegen die die bisherigen Gegenmaßnahmen erfolglos waren. Nun ist ans Licht gekommen das auch anderorts in allen Core i der 2ten Generation bis heute und allen Xeons 2 weitere Bugs schlummern mit den Namen Foreshadow und L1TF, beide beziehen sich mehr oder minder auf Bereiche die nichts mit Meltdown oder Spectre zu tun haben und müssen beide erneut mit Microcode und Betriebsystem Updates abgefangen werden.
Wie auch bei den Meltdown / Spectre Patches, ist davon auszugehen das Erneut Performance auf der Strecke bleiben wird. Da die Updates gegen diese Lücken nicht optional sind, sollten aber alle Intel CPUs gleichzeitig langsamer werden. Wie hart der Impact sein wird ist bislang offen.
Das Intel mit der Core ix-9xxxx Serie neue Wege beschreiten würde, war schon mehr oder Minder klar, da ja schon weit bekannt war das nach der 8000 er Serie mit 6 Kernen / 12 Threads nun ein 8 Kerner mit 16 Threads seinen Einzug in die Consumer Boards machen wird. nun sind die Eckdaten der neuen CPUs bekannt geworden, welche zum einen Zeigen Intel nicht nur mit mehr Kernen Punkten möchte, sonderrn auch mit einer Hohen Taktung der CPUs. Überraschung (war zwar auch schon länger Vermutet) gibt es bei den Core i7-9700 zu vermelden, dieser ist zwar auch ein 8 Kerner, allerdings ohne Hyperhtreading. Die Nächste Überraschung, die z390 Plattform ist Optional, z370 reicht für den Betrieb meist aus, lediglich die H310 Plattform könnte unter Umständen zu wenig Leistung liefern.
So läuft der neue i9-9900k in der Base mit 3,6 Ghz und dem Turbo auf folgende Kernzahlen: 1: 5,0 Ghz 2: 5,0 Ghz 4: 4,8 Ghz 6: 4,7 Ghz 8: 4,7 Ghz
Das heißt soweit der CPU taktet fast immer bei 4,7 bis 5,0 Ghz und darüber hinaus bei einer TDP von gleichgebliebenen 95W , was allerdings mehr dem beim i7-9700k als auch dem i9-9900k seit langem wieder verlötetem Headspreader liegen mag welcher die Temperatur um bis zu 20 Grad drücken kann. Wie immer sagt die TDP aber herzlich wenig über die Tatsächliche Leistungsaufnahme aus. Die Tatsache das die H310 Boards die erst vor wenigen Monaten auf den Markt kamen als Instabil von Asrock genannt werden und bei Nutzung der neuen i7 / i9 der 9000 er Serie unter umständen nicht Stabil im Maximal Takt laufen können, sagt so das übrige über den zu erwartenden Verbrauch aus.
Neben der TDP und den Takraten / Modellbezeichnungen ist bisher nichts weiter bekannt bis auf die Tatsache das dem i7 nicht nur das Hyperthreading entzogen wurde , sondern auch zusätzlich anstatt 16MB L3 Cache nur 12MB zu besitzen scheint. Wir sind weiterhin gespannt was da nun kommen wird und welches Blutopfer Intel hierfür erwartet.
Nach den Preisexplosionen der letzten Jahre welche DRAM als auch NAND betrafen, setzen sich die Preise allmählich wieder … doch ärmere Länder haben in der Zwischenzeit versucht eine Konkurrenz aufzubauen.
China vorne Weg hat jetzt die allgemeinem Speicherprobleme im Visier und auch schon fast erste Produkte fertig. So wurde im jahr 2016 die YMTC gegründet ( Yangtze Memory Technologies Co. ) und durch den Chinesischen Staat mit 100 Milliarden USD gefördert. Der Großteil floss in die Errichtung der noch anzukündigenden DDR4 Produkion und 24 Milliarden in die Entwicklung von 3D-NAND Flash Speicher, welcher nun in 2. Generation fertig ist und demnächst in den Umlauf gebracht wird.
Der von YMTC entwickelte NAND ist keine Kopie eines Samsung / Crucial / Intel Designs, sondern eine Neuentwicklungvon XMC und Spansion welche in YMTC aufgegangen sind. Der Nand in der 2. Generation hat wie aktuelle Produkte von Crucial / Samsung 64 Layer und wird als TLC Nand produziert. Einzigster Unterschied ist das der Speichercontroller pro Speicherbaustein nicht neben den Speicherzellen in den Die Eingelassen wird, sondern in einem viel gröberen Verfahren zunächst auf einem Seperatem Wafer produziert und dann als zusätzlicher Layer unter die Speicherzellen angebracht wird, was vermeintlich platz spart pro Speicherzelle und als Nebeneffekt die Effektive Datenrate eines Speicherbausteins enorm anhebt. Ein Solche Speicherstein hat 3 Gbits Übertragungsrate, während Konkurrenzprodukte von Intel / Crucial gerade mal die 1 Gbits pro Speicherstein erreichen und nur Samsung mit 1,4 Gbit leicht drüber liegt.
Hier zeigt sich das die Entwicklungen aus Fernost definitiv Potential haben, ich bin gespannt auf SSDs mit diesen Neuen Speicherbausteinen, und vor allem ob sie neben Performance auch mit Langlebigkeit und hoher Stabilität trumpfen können. Und natürlich auch ob die Preise sich einem China Produkt entsprechend am unteren Ende der Fahnenstange orientieren und man somit nochmehr Preiskampf zu den SSDs bringt. Wäre doch super eine 1 TB SSD mit Lese / Schreibraten von 560 / 560 auf dem Markt zu haben zu einem Preis von vielleicht 60-100 Euro…
