R9

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Offenbar hat AMD erste Testsamples der 12 und 16 Kerner an Partner und Hardwarehersteller versendet um einen Markstart dieses Jahr zu ermöglichen.

Aus den Hardwaredatenbanken von SiSoft Sandra ist zumindest abzulesen das eines der Hochkernigen ( 12 / 24 ) er Modelle sich zur Dell Tochter Alienware verirrt haben und dort bereits im Alienware Area-51 R3 getestet werden.

Dabei fiel vor allem der Produktcode der CPU auf: 2D2701A9UC9F4_32/27_N ( 2 = Zweite Zen generation / D = Desktop Prozessor / 270 = 2,7 Ghz / 1 = erste Revision / A9 = unbekannte TDP Klassifizierung / U = unbekannter Sockel (vermutlich AM44) / C = 12 Kerne / 9 = 6 MByte L2 Cache & 32 Mbyte L3 Cache / F4 = B-Stepping / 32/27 = 3,2 GHz Boost & 2,7 GHz NormalTakt ).

Das N am Ende bedeutet das es sich nach wie vor um ein Engineering Sample  handelt und dementsprechend wahrscheinlich noch Luft nach oben ist bis das Quality Sample ungefähr die Marktversion wiederspiegeln wird.

Zu erwarten ist nach wie vor das eine TDP bei dem 16 Kerner zumindest die 150 Watt sprengen wird, wenn nicht sogar die 180 Watt erreichen wird.

AMD hat nun etwas durchblicken lassen was ein paar mehr infos rausgibt, so ist der Chipsatz x399 nicht der vermeintliche Sockel für AMDs 16 Kerner, sondern eher der Chipsatz für Mehrprozessor Workstations / Server auf Basis von Ryzen CPUs dieser Riege.

Laut den vorliegenden Daten wird es zunächst einen X390 Chipsatz geben der Explizit die R9 getauften 12(24 Threads) und 16(32 Threads) Kerner von AMD befeuern wird. Aufbauen wird der Chipsatz auf dem neuen Sockel AM44 und insgesammt 8 Speicherbänke und 44 PCIe 3.0 Lanes bieten.

Der X399 Chipsatz auf der anderen Hand wird zu 95% der gleiche Chipsatz sein, mit dem Unterschied das alles auf Multi CPU ausgelegt sein wird. So wird er Support für bis zu 32 Speicherbänke und gesammt 128 PCIe 3.0 Lanes bieten.