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3D Mark hat wohl die ersten Testergebnisse vom Ryzen 9 3950x in seiner Datenbank, und diese wurden gleich im Vergleich zum Core i9-10980xe gesetzt der nun auch Vereinzelt in der Datenbank auftaucht.

Hier werden bei CPU Lastigen Tests erstaunlicherweise 24% Mehrleistung auff dem Ryzen abgerufen welcher 2 Kerne weniger hat als Intels Topmodell, aber durch die Architektur glänzen kann und somit höher taktet als der 18 Kerner der Konkurrenz und alleine dadurch einen immensen Speedvorteil im Base Clock als auch im Boost Clock hat.

Die Ergebnisse sind erstaunlich und erklären Intels Preispolitik bzgl. der neuen HEDT CPUs.

Auf wessen Mist das nun gewachsen ist, ist aktuell noch unklar aber offenbar ist der Billigchipsatz für den 3. Generation Ryzen Prozessor, kurz genannt B550 mehr als nur ein Unikat.

Nach aktuellem Stand wird es einen B550 für den Endkundenmarkt geben und einen auf dem x470 / B450 basierendem auf den OEM Mark abzielenden B550A Chipsatz.

Wie dem auch sei, ist bei dem einen sicher und bei dem anderen ziemlich sicher kein Support für PCIe-4.0 enthalten sondern nur PCIe 3.0, da es einfach nur umgelabelte X470 Chips sind und somit nur von der CPU die Funktionalität bereitgestellt werden kann und ob das durch das BIOS erlaubt wird ist wiederrum die andere Frage.

Der B550A ist inzwischen auch schon in den OEM Systemen angekommen und wird verbaut / ausgeliefert. Was den B550 betrifft so wird es wohl Mitte bis Ende November soweit sein das dieser den Endkundenmarkt erreicht.

Der Tag kommt näher an dem der neue Threadripper der Welt vorgestellt wird und somit steigt auch die Anzahl der Gerüchte und Leaks rund um diese Prozessor Serie.

Nun gilt es sich mit diesen ein wenig mehr auseinander zu setzen und zu schauen was daraus wird.

Zum einen wurden vor wenigen Tagen ein AMD internes Dokument mit Infos zu Mobilen APUs / Desktop APUs aber eben auch Threadripper 3000 geleakt. Neben der Bestätigung das es einen neuen Sockel ( TR4+ ) geben wird, wurde auch die mögliche maximale Energieaufnahme eben dieses Sockels definiert: 280W. In Anbetracht der Tatsache das der TR4 Sockel für 180W Konzipiert ist und diese bei 32 Kernen in etwa ausgereizt sind und das der 7nm Prozess Stromsparender ist, lässt nun den Schluss zu das eventuell ein Ableger vom Epyc 2 7002 mit 64 Kernen und eben 280W Leistungsaufnahme den weg in Form eines Threadrippers der 3. Generation zum Kunden finden wird.

Es wurde Werbung seitens Arctic Cooling gemacht für den neuen „offiziellen“ Threadripper Kühler ( AMD packt den HEDT Prozessoren keinen Kühler bei, empfiehlt aber einen zertifizierten Aftermarket Kühler eines Herstellers für den „Einstieg“ und das ist seit Threadripper 1 Arctic Cooling ) indem unter anderem Fotos von der finalen Verpackung abgebildet wurden, auf der die Kühlleistung für Prozessoren mit einer maximalen Kapazität von 280 Watt angegeben wird, „Ideal für Prozessoren mit 32 oder sogar 64 Kernen“.

Und auch dieser „Leak“ wurde kaum später wieder indirekt bestätigt als für Anfang November ein AMD Event angekündigt wurde rund um den Release von Threadripper und aus unternehmensnahen Kreisen bereits bestätigt wurde das aktuell in der 3. Generation im November 2 CPUs und im Januar 2020 noch ein 3. CPU released werden sollte.

Wenn man die Daten zusammenfasst die bisher bekannt sind werden wohl im November Neben dem letzten großen AM4 Ableger dieser Generation ( Ryzen 9 3950x ) wohl die CPUs AMD Threadripper 3960x / 3970x als auch 3990x vorgestellt. Letzterer wird als Oberes Ende im Januar 2020 erscheinen und wohl der 64 Kerner sein. Die anderen beiden werden der 24 Kerner als auch 32 Kerner sein.

Was auffällt ist die Lücke zw. den Prozessoren welche den 3980x darstellt, welcher wohl der in einigen Benchmarks bereits aufgetauchte 48 Kerner darstellen könnte, welcher bereits in einigen Benchmarks aufgetaucht ist.

Die Vorstellung der Prozessoren sollte ca. Anfang / Mitte November stattfinden.

Die ABBA 1.0.0.3 hat noch nichteinmal alle aktuellen Ryzen Boards erreicht, da kommt AMD schon mit 1.0.0.4 um die Ecke. Im Prinzip ist es das Bios welches MSI mit über 100 Verbesserungen angepriesen hat von denen in den Vorliegenden Asrock Pre Bios Funktionen noch Herzlichst wenig zu sehen ist.

Was auffällt ist, das auf den getesteten Platinen in der Tat bis zu 50 MHZ mehr möglich sind als in der 1.0.0.3ABBA Variante und das diesmal über alle Kerne. Andere Funktionen scheinen die getesten Boards bisher nicht bekommen zu haben.

Die AGESA Version wurde in Test Form bereits für einige Asus Boards der x570 Plattform und für Asrock auf einigen x370 x470 B450 und x570 Boards bereitgestellt.

Ein Release Anfang / Mitte November sollte nichts im Wege stehen.

Wenn man sich die letzten Jahre bei Intel seit dem ersten auftauchen von Ryzen anschaut, wird einem Bewusst das Intel nicht nur kalt überrascht wurde, sondern mit der Überraschung nicht umgehen konnte / kann / können wird. Man Gerät zuerst ins Straucheln, versucht dann Dinge überbrückungsweise zu ermöglichen, melkt währenddessen die Kunden die auf die Marke vertrauen fröhlich weiter und schaltet dann in einen Modus den ich Gelinde als Verarschungsmodus bezeichnen würde um nichtvorhandene Neuerrungen günstiger aber immernoch Overprized an den Mann zu bringen … so würde ich zumindest das bezeichnen was seit 2017 passierte …

2017: Der Abstieg beginnt die Panik macht sich breit
AMD Ryzen war angekündigt, Intel glaubte noch daran besser zu sein und hielt an der Vermutung fest das egal was kommen mag, sich wahrscheinlich Bulldozer wiederholen würde. Was folgte war die Schelle Mitten ins Gesicht einen CPU vor die Nase gesetzt zu bekommen, der nicht nur durch eine passable IPC glänzen konnte, sondern durch die Bank weg Premium Features bot die definitiv nur für Hochpreisige Desktop CPUs gedacht waren ( SMT / Freier Multiplikator zum Beispiel ). Was Intel jedoch noch mehr schmerzte war das die CPUs mit doppeltem Core Count immernoch weniger kosteten als die eigenen High End Modelle. So kam es zum launch vom Ryzen 7 1800x ( 8c / 16t ) dazu das lediglich ein Core i7-7700k ( 4c / 8t ) als Gegner bereitstand und man schon ab Workloads die 6 Kerne benötigten schon das Duell verlor. Als Reaktion machte Intel zum Ende des Jahres etwas was merkwürdig anmutete, es wurde binnen 6 Monaten ein weiteres Skylake Modell veröffentlicht welches nun mit 6 Kernen und 12 Threads als Coffee-Lake 8700k Firmierte … und erstmal Luft schaffte … heiße Luft, den der Heatspreader war immernoch nicht verlötet und die durch die 2 zusätzlichen Kerne verursachte Abwärme sorgte dafür das die Dinger alles andere als Kühl waren. Zeitgleich wanderte man vom gewohnten man kann eine Plattform über 2-3 Generationen Nutzen ab und wurde zu man kann die Plattform X auch nur für Serie X nutzen und für nichts anderes … und das verwirrend genug trotz identischem Sockel 1151 ( wie sich zeigte waren CL und CL-R CPUS durchaus auf z170 / z270 Boards Lauffähig )
Aber hier endet das Jahr noch nicht … den AMD griff Intel auch auf der HEDT Plattform an und verteilte Tief(preis)schläge. Der Threadripper machte Intel soviel Angst das aufeinmal auch hier die seit einigen Jahre gepflegte X99 Plattform durch x299 abgelöst werden musste … nur um Kontra zu bieten. Da der TR1xxx auf seiner TR4 Plattform sowohl 8 als auch 12 und 16 Kerne bot war schnell klar das das Preiskonstrukt von Intel sich hätte anpassen müssen. Während für den TR 1950x ( 16 Kerne / 32 Threads ) knapp 800 Euro Veranschlagt wurden, war für den „i9-7960x“ ( 16 Kerne / 32 Threads ) von Intel schonmal 1699 Euro Veranschlagt , für 18 Kerne mit 36 Threads waren es in der Extreme Edition ca. 2100 Euro. Auch hier setzte Intel erneut auf den Marken Namen und das Vertrauen der Kundschaft, aber auch hier enttäuschte Intel erneut und versuchte mit dem vom Server stammendem Chipsatz, welcher teildeaktiviert war, weiter Geld zu scheffeln indem sie die deaktivierten Funktionen mit Hardwaredongels für teuer Geld reaktivierbar machten um Dinge wie RAID Level zu benutzen. Bei Boardpreisen jenseits von 400 Euro war das aber schon mehr als nur Grenzwertig zu betrachten. Dazu kam das Intel erneut CPUs ins Spiel brachte welche für die Plattform nicht gedacht waren, Namentlich der 4c / 8t 7740x , welcher im Prinzip einer auf die x299 angepasste z270 CPU war (7700k) und vor allem mit einem zum großteil nicht nutzbarem x299 Board auf sich aufmerksam machte, denn egal wo dieser CPU eingebaut war, es ging dank mangelnder CPU Lanes im schlimmsten Fall 2/3 des Boards nicht.

2018: Lieferengpässe, Notlösungen und Angst … panische Angst
Im Desktopbereich kam erneut im ersten Halbjahr gegenwind von AMD mit der 2. ZEN Generation die 2000 Serie setzte da an wo die 1000 er aufgehört hatte und erhöhte successive die IPC und möglichen Taktraten zu erstaunlich niedrigen Preisen und blieb dabei auch noch der 2017ner AM4 Plattform treu. Intel lernte in diesem Jahr eins … CPUs aus einer Schublade zu zaubern beinhaltet auch sie Marktfähig zu machen … die 2018ner Comet Lake Lösung wurde auf Halde geschoben weil der 10nm Prozess alles andere als Bereit war. Es musste eine neue Notlösung her, da der i7-8700k deklassiert wurde vom neuen R7 2700x … also goss man erneut alten Wein in neue (größere) Schläuche und baute die „nächste“ Generation an Intel CPUs, welche die im HEDT Segment beheimatete i9 Serie nun auch in den Desktop bereich brachte. Das Ergebnis war wieder ein Skylake … diesmal mit 8 Kernen und 16 Threads … und verlötet ganz wie die Konkurrenz. Ein Problem blieb dennoch … das Ding läuft heiß wie die Hölle, und bei den TDPs wird gemogelt … dazu kommt ein Preis wo einem die Ohren Schlackern und ein i7 der zwar auch 8 Kerne hat aber aufeinmal kein Hyperthreading mehr (aber auch verlötet ist)?! Doch das Problem was dann kam hat irgendwie auch Intel nicht wirklich kommen sehen … hätten sie aber wohl:
Normalerweise hat Intel viele Produkte in verschiedenen Strukturbreiten im Umlauf, Prozessoren über 3-4 Generationen im Server Segment / Desktop Segment / HEDT Segment / Notebook Segment / Chipsätze über alle Plattformen usw. Das Problem ist wenn man Jahrelang den Prozess nicht verfeinert, landen immer mehr Produkte im gleichen Prozess und es werden keine Ressourcen Frei um genug von allem zu Produzieren, so auch im Späten Jahr 2018, die Neue CfL-R CPU-S sind gerade draußen, aber irgendwie sind sie nicht Lieferbar, ähnlich bescheiden die Mainboards diverser Hersteller, Server CPUs und sowieso alles was man so von Intel kaufen möchte … Das Schlug sich erschrckend auf die Preise aller Produkte aus und so wurden die CPUs auch weit über ihren ohnehin schon zu hohem Preis gehandelt. Das Ganze Zog sich bis in den März 2019 weiter.
Aber auch HEDT technisch glänzte Intel dieses Jahr mit neuerungen die mehr als Kundenverarsche gelten konnten. Ein neues Jahr auf x299 … Exakt die gleichen CPus mit einem Hauch mehr Leistung zu exakt den gleichen Preisen. Oh und ebenfalls in 14nm welches Schwer bis garnicht verfügbar war. Schlimm? Ja vor allem für Intel da TR2 Launchte und gleich mal die Bombe droppte: Intel hatte 18c/36t , wir haben nun 32c/64t und sind nach wie vor super skalierbar und auf der gleichen Plattform. Wo TR2 vorgestellt wurde, wollte Intel gleich ein Preview auf einen „upcoming“ HEDT Prozessor Zeigen, welcher auf 28 Kernen mit 56 Threads 5GHz schaffen sollte … Das das System auf LN2 gelaufen ist und das Mainboard mit 2! 24 Pol Anschlüssen und 4 CPU 8-Pin Anschlüssen das Board und CPU mit Strom versorgte sagt eigendlich schon viel über diesen „Versuch“ aus. Besagte CPU startet im November 2019 bei 2,8 Ghz und wieder auf 14nm in einem neuem Sockel und boostet gerademal auf 4,0 Ghz. Alles in allem war auch dieses Jahr komplett an AMD verloren. Vor allem die Engpässe sorgten auch im Serverbereich für ein Umdenken an die besser aufgestellte AMD Konkurrenz.

2019 Wenn einem kleine Dinge Angst machen und man deshalb Dummheiten macht:
Bei AMD stand das Jahr unter dem Motto mit kleinen Dingen groß hinaus. der Starke start der 2. Ryzen Generation beflügelte AMD und mit dem Konzept von 7nm wollte man auch die ersten Produkte rausbringen.
Die 3000er Ryzen Serie überzeugte mit gutem Thermischen und Stromtechnischem Verhältnis und einer IPC die mit der 9000er Serie von Intel mithalten kann. Seit dem Release warten alle Intel Fans auf eine Antwort … bis auf 2 weitere 9900ks kam aber nichts dabei herum. Der eine 9900kf ist um seine Grafikeinheit beschnitten ( nur abgeschaltet ) und kostet genausoviel wie der normale 9900k … der Zweite ein auf 5Ghz Allcore Taktender 9900ks kostet „nur“ 120 Euro mehr als der normale, kann aber auch nur eingeschränkt einem Ryzen 7 3800x Paroli bieten. Aber das Ziel sollte garnicht dieser sein, sondern der IMMERNOCH günstigere Ryzen 9 3900x welcher mit 12 Kernen jeglichen i9 auf egal welcher taktung im Boden Versenkt das es Peinlich wird. Schlimmer ist eigendlich das AMD noch mit einem 16 Kerner im Desktop Segment aufwarten wird der Quasi schon mit einigen HEDT Modellen den Boden wischen wird und zusätzlich den 9900k(f/s) zersägt. Was auffallend ist, das im Desktop Segment bisher kein 10th Gen Core gesichtet wurde und lediglich der Notebook Markt mit einem performant Fragwürdigem 10nm bedient wird.
HEDT technisch sieht das ganze anders aus, es kommt als Gen 10 erneut ein Skylake aufguss mit gestrichenem 16 Kerner in dieser Generation (Welch überraschung, man will halt keine Vergleiche mit dem Desktop Ryzen 9 3950x ) und wenig überraschend ist auch wieder bei 18C/36T schluss. Hier gibt es eine Ausnahme: der 28 Kerner kommt in einer Sonderausgabe auf den Markt , liegt aber sowohl preislich als auch sinngemäß Fraglich in Bereichen über die man nicht nachdenken möchte. Viel hat Intel bei HEDT nicht gemacht ausser den namen angepasst und Taktraten angezogen, allerdings kam hier eine Unerwartet Angstreaktion die im Preis des 18 Kerners deutlich wird, Kosteten beide Vorgänger ca. 1900-2200 Euro liegt der neue 18-Kerner nun bei 1000 Euro für an sich dieselbe CPU … und alles was drunter liegt ist nochmal günstiger. Zeichen und Wunder … man kann also doch Günstiger … und gleich 50% woah … ich würde mir als Käufer der 7. / 9. HEDT Generation schlicht Verarscht vorkommen…

Intel hat also nachdem sie panisch Bullshit gebaut haben und immer mehr ans Limit des bekloppten gegangen sind den Weg eingeschlagen Sinnlos Ressourcen zu verschwenden um nun den Entwicklungsaufwand auszusitzen den sie brauchen mit dem angehäuftem Geld der letzten Jahre … Däumchen.

In nichtmal 3 Wochen ist es soweit und die Ryzen 3000 er Serie startet durch und mit der Serie auch die Mainboards mit dem Chipsatz der x570er Reihe … und aktuell wissen wir zwar viele Eckdaten und Infos … aber Essentielle Dinge fehlen noch.

So wissen wir inzwischen, das bis auf 2 oder 3 Ausnahmen wohl kein Mainboard ohne aktive Chipsatzkühlung ( 30 -50 mm Lüfter über dem Chipset ) auskommen wird. Diese aber wohl eher Semipassiv arbeiten werde, und nur bei stark steigenden Temperaturen vom Chipsatz aktiv wird. Wann das ist, wurde nun auch allmählich bekannt: ab 55°C Chipsatztemperatur wird er im großen andrehen und in mehreren Phasen bis 100% ( Chipset Temperatur ~75°C ) hochdrehen. Die Temperaturwerte sollen jedoch nur erreicht werden wenn der Chipsatz starke Auslastungen über längere Zeiträume vom PCIe 4.0 haben wird, was nach aktueller Hardware Lage nur mit PCIe 4.0 NVME SSDs wohl schwerlich der Fall sein wird. Auch ist in Frage gestellt ob eine PCIe4.0 GPU / bzw. GPU + SSDs diese Auslastung erzeugen können. Andere Hardware ist für die Neue Schnittstelle bisher eh nicht bekannt, und bei den GPUs handelt es sich immernoch um Midrange Produkte. Nach aktuellem Stand wird davon ausgegangen das die Lüfter in gut belüfteten Systemen selten bis garnicht anlaufen werden.

Andere noch offene / nur Teilweise beantwortete Fragen betreffen die Boards zum Release und kurz danach: Laut MSI / Gigabyte / Asus werden wohl weit über 50 Mainboards zum Marktstart erwartet mit x570 Chipsatz, vorgestellt wurden jedoch bisher nur ca. 20 davon und die meisten in Preislichen gefilden die jenseits von 200 Euro liegen. Angeführt wird das ganze von einem 780 Dollar Board von Gigabyte mit eingebauter Wasserkühlung. Klar geht man davon aus das der neue Chipsatz, vor allem wegen PCIe 4.0 Support definitv Geld kosten wird weil schon eine Aktive Kühlung hier Vorraussetzung ist. Die frage steht also im Raum: wird es merkbar günstigere Boards mit x570 geben?

Auch die Sonstige Ausstattung der Boards wirft mehr Fragen auf als nötig: Wie sind wieviele Lanes PCIe 4 angebunden? … sind einige eventuell PCIe 3.0 connected? Gibt es beim Einsatz von M.2 SSDs bzw. NVME SSDs limitierungen hinsichtlich der SATA / PCIe Ports?

Fragen über Fragen die sich hoffentlich bald klären aber fast genauso Wichtig sind wie: wo ist B550? oder A520? Die kleinen Chipsätze wurden bisher weder angekündigt noch gezeigt … es wird aber vermutet das hier mit Asmedia zusammen gearbeitet wird sie bis / zum Jahreswechsel vorstellen zu können. Da die Mitarbeiter bei Asmedia bei den Chips für PCIe 4.0 noch etwas hinterherhängen wird es diesmal merkbar später.

Auch später und aus Zusammenarbeit von AMD / Asmedia Resultierend wurde bereits ein X590 Chipsatz Entdeckt, welcher wohl für AM4 gedacht ist und nicht den x570 PCH der alleine von AMD produziert wird beinhalten wird. Hier könnte es sich um eine aufgebohrte x570 handeln welcher mehr kann und gleichzeitig günstiger sein könnte, da Asmedia mit Involviert ist. Eventuell handelt es sich auch um das Bindeglied zw. TR4 / SP1 Plattform mit Threadripper 3000 Serie Prozessoren und den Ryzen 3000 Serie Prozessoren auf AM4, da auf TR4 der Chipsatz x599 heißen sollte.

Sowohl zum Event der Computex als auch zur E3 lies AMD die Katze aus dem Sack und leerte vor allem Intel das Fürchten …

Während der blaue Konkurrent auf der Stelle tritt und anstatt Fortschritt eher Seitwärts Schritte mit Tendenz nach hinten vollbringt, macht sich das Rote Lager den Branchenprimus zu erreichen, zu überholen und die Rücklichter zu zeigen … und das in jeder Erdenklichen Art.

Ryzen 3000 ist das was AMD mit der 1. Ryzen Generation versprochen hat … es handelt sich nichtmehr um eine Preisliche alternative mit schwächerer IPC wo man sich nur in Multi Core Leistung hat duellieren können sondern nun um ein Wahres Monster:

  • IPC auf dem Niveau von 5 – 10% über der des 9900k! das heist, bei gleicher Kernzahl mindestens gleicher Speed.
  • Stark reduzierter Stromverbrauch, die 3. Generation profitiert von den 7 nm hervorragend und verbraucht im Verhältnis weit weniger als ein Ebenbürdier Intel
  • Höhere Taktraten, auch bei hoher Kernzahl. Auch hier hat AMD die Nase vorne, subjektiv kommt es einem Sogar so vor das umsomehr Kerne in Nutzung sind, die höchstmögliche Taktfrequenz angehoben wird.
  • Besseres OC Potential: Wenn viele Cores einen hohen Takt erreichen, müsste es bei wenigen Cores einfacher wenn nicht sogar höher möglich sein.
  • Überraschungen beim Core Count … dazu gleich mehr
  • PCI-E 4.0 all Over the place
  • Immernoch hohe kompatibiliät mit 1. / 2. Generation Mainboards

Aber gehen wir doch einfach auf den ein oder anderen Punkt ein:

AMD überaschte nicht nur mit dem Anfang des Jahres gezeigten 8 Kerner als Ryzen 7 3700x ( Cores: 8/16 Takt: 3,6 / 4,4 GHz / TDP: 65 W / Preis: 329 USD ) der auf voller Performance einen i7 9700k Vernichtete ( und auch ohne Probleme den i9 9900k erreichte ) sondern auch mit einem höher getaktetem 8 Kerner als Ryzen 7 3800X ( Cores: 8/16 / Takt: 3,9 / 4,5 GHz / TDP: 105 W / Preis: 399 USD ) welcher offiziell gegen den 9900k antreten wird. Der x800x Chip ist also nach einer Generation Pause wieder da.
Desweiteren kam die Überraschung auf der Computex durch einen weiteren Spross der Zen 2 Generation in Form des Ryzen 9 3900x ( Cores: 12/24 / Takt: 3,8 / 4,6 GHz / TDP:105 W / Preis: 499 USD ) Welcher mit satten 12 Kernen aufwartet , ebenfalls auf AM4 und es mit CPUs von Intels HEDT Plattform aufnehmen sollte. Auffällig ist auch hier das der Boost Takt weiter ansteigt anstatt abzufallen, bei fast identischem Basistakt zum 3800x was schon an sich erstaunlich ist, und ebenfalls identischer TDP.
Nach Ende der Computex war bewusst das ZEN 2 im 3900x in 2 Chiplets arbeitet mit je 6 von 8 Kernen, was heißen wird das AMD noch was in der Hinterhand hatte … und AMD lies die katze auf der e3 aus dem Sack: Im September folgt der Ryzen 9 3950x auf AM4 / x570 mit 16 Kernen! ( Cores: 16/32 / Takt: 3,5 / 4,7 GHz / TDP: 105 W / Preis: 749 USD ). Und ja dieses Monster ist weiterhin im 105W TDP Mantel und erreicht erneut HÖHERE Boost Frequenzen bei für den CoreCount doch erstaunlich hohem Basistakt.

Starten sollen alle Ryzen 7 / 9 CPUS ( bis auf den 3950x ) am 7.7.2019 der 3950x folgt zum September.

Es gibt einige Leute die Versuchen auf einen Hype oder in diesem Fall Paniktrain aufzuspringen in der Hoffnung selbst damit Gewinn zu machen. In diesem Fall ging das ziemlich nach hinten los:

Anfang des Jahres machte jeder Prozessor Hersteller allen vorran und am heftigsten Betroffen Intel negativ Schlagzeilen mit Gravierenden Sicherheitslücken in so ziemlicher jeder aktuellen CPU. Welche, zumindest bei Intel mit Performanceeinbußen im 1-2 Stelligem Bereich, gestopft werden konnten. Das führte in Verbindung mit dem starken Ryzen Prozessor von AMD dazu das die Aktie von AMD förmlich explodierte und stetig anstieg.

Im April kam dann aufeinmal CTS-Labs aus dem nichts und machte auf nicht weniger als 13 Sicherheitslücken aufmerksam (mit Namen wie Ryzenfall über die Homepage amdflaws.com) die alle nur die Ryzen bzw. Epyc Plattform vom AMD betreffen sollten. Damals hatte AMD binnen weniger Tage bereits zu allen 13 Sicherheitslücken Patches veröffentlicht und implementiert und dabei festgestellt das fast alle Lücken a) auf einen ASMedia Chip fußen und somit auch auf Intel Systemen auftreten könnten und b) das für jeden dieser Lücken zwingend Administrative Rechte Notwendig wären ( was weitaus mehr möglichkeiten ergeben hätte als nur durch die Vermeintlichen Lücken ). 

In Verbindung mit der Vorgeschichte von CTS-Labs, diverse male in Börsenmanipulationen verwickelt gewesen zu sein. Ist offensichtlich das hier auf Rufschädigung und Einbruch der Börsenaktie für den Leerverkaufhandel abgezielt wurde. Der Einbruch war jedoch nur Minimal und die Leerverkäufer sollten inzwischen auf ihren Aktien sitzen geblieben sein und selbst einen Schaden in Höhe von Ungefähr 3,7 Milliarden Euro eingefahren haben da sie die Aktien nicht verkauft bekommen.

Wir haben nun den ersten Monat mit dem Ryzen Upgrade im Datenspeicher NAS hinter uns und so einiges gelernt:

Debian 8 läuft nicht mit Stock Kernel, mit Backports schon

Debian 9.3 läuft von Haus aus, hat allerdings einen alten Kernel im Gepäck, über Backports wurde ich aber mit einem Aktuellen Kernel Versorgt.

Leider heißt Debian 9.3 auch das auf OMV 4.x gesetzt werden muss, was im Moment noch eine Alpha vom Herren ist und daher ziemlich instabil was einige Scripte angeht, agiert.

Die Gute Nachricht in dem Zusammenhang: Docker funktioniert und auch das Plugin ist in OMV Verfügbar. Die Schlechte Nachricht Virtualbox gibt es zwar als Plugin für OMV 4, allerdings wird der Verwendete Kernel (noch) nicht untersützt.

Auf dem System sind derweil ca. 15 Docker Container am Dauerlaufen mit Servicen wie GIT und Nextcloud, Wobei der im OMV bzw. im Debian integrierte MYSQL Probleme verursacht mit Gogs bzw. GITEA, offenbar gibt es in neueren MYSQL Versionen Limitierungen, die eine Installation von Big Tables verhindert … na super.

Gut kommen wir zur Allgemeinen Stabilität … die ist derweil nicht sooo berauschend, der Server stürzt alle 2 – 3 Tage aus unbekanntem Grund ab. Da ich nicht vor Ort war und die gesamten Logs keine Fehler ausgeben, war mir bis Gestern dieses Verhalten auch ein Rätsel. Durch die häufigen Neustarts wurde auf das Januar BIOS des Asus Crosshair Hero VI geupdated und der Kernel inzwischen auf 4.14.13 geupdated… ohne Änderung an der Stabilität, was an sich schlimm genug war.

Nach meinem Aufenthalt beim Server diese Woche wurden jedoch die Fehler ausgegeben, offenbar verursachte der Kernel Zugriffe auf die Cores 22 – 25 des CPUs, was bei einem 8 Kerner mit 16 Threads an sich unmöglich ist.

Ein wenig Recherche später wird mir klar das dieses Stabilitätsproblem anscheinend auch andere Betrifft und das es einen Workaround gibt, welcher dem Kernel sagt das bei 16 Kernen die verwendet werden können, schluss ist.

Allerdings ist hierfür ein selbst zu bauender Custom Kernel Notwendig welche die Notwendige Erweiterung enthält und den wir dazu bewegen können beim Booten die Begrenzung auf 16 Threads zu akzeptieren.

Eine Anleitung hierzu findet sich unter Ryzen Kernel Fix hier auf der Seite.

Aldi hat mal wieder einen Billig PC von Medion im Angebot. Das Besondere hierbei ist, das es der Erste Ryzen der sonst nur Intel verbauenden Medion Mitarbeiter ist und das dieser im Preis Leistungs Vergleich weit vor der Konkurrenz liegt.

Verbaut ist ein Ryzen 5 1600, eine Radeon RX560 2GB, 8GB RAM, 128GB SSD und 1TB HDD für 599 Euro! Die Konkurrenz kostet meist 150 Euro mehr und bietet nur den Ryzen 5 1400 mit einer RX550 und ohne HDD.

Die Besonderheit hier ist das auch Windows 10 und Ein Hotswap Bay in der Front für eine weitere 3,5 Zoll HDD verbaut wurde.

Man ist gespannt was dieses Gerät zu leisten vermag.