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Die seit 2019 bestehende Partnerschaft mit AMD zeigt bei Samsung nun Früchte. So kündigt Samsung für kommende Exynos Prozessoren die Verwendung von AMD Radeon IP für die verbauten Grafikeinheiten in den ARM CPU/GPUs.

Was das ganze genau ist und welche der Radeon IPs verwendet werden. also ob GCN / RDNA / Vega GCN wird hierbei leider nicht gesagt.

Nähere Infos gibt es von Samsung in den nächsten Monaten in Richtung Launch der nächsten Samsung Produkte die auf Exynos setzen ( wie z.B. die nächsten Galaxy Smartphones / Tablets aber auch die ARM basierten Notebooks die dieses Jahr noch von Samsung kommen werden ).

Samsung setzt jedoch in vielen Märkten neben den eigenen Exynos Prozessoren auch auf Qualcom und deren Snapdragon CPUs / GPUs um genug Smartphones anbieten zu können. Dabei wird generell darauf geachtet das die Eckdaten wie CPU / GPU Leistung als auch Stromverbrauch in etwa auf dem gleichem Level agiert wie das jeweilige Exynos Gegenstück was in den letzten 2 Galaxy Generationen mal mehr mal weniger gut funktioniert hat. In dem Fall der verwendung von RDNA bzw. GCN / Vega-GCN kann es jedoch sein das hier ein zu starker Performance Vorteil entsteht.

Man ist also gespannt was von Samsung dahingehend präsentiert wird in den kommenden Wochen und Moanten.

Die CES war dieses Jahr zumindest bei AMD, ohne jeglichen sinnvollen Inhalt. Im Prinzip wurde viel über die Partnerschaften mit diversen Firmen gelabert und welche Auswirkungen Covid auf die Computer Branche hatte und welche Herausforderungen es gab.

Am Rande wurden dann mit einem erstaunlich kleinem Zeitansatz gezeigt was AMD im Ärmel hat:

  • Ryzen 7 5800 für OEM Hersteller
  • Ryzen 9 5900 für OEM Hersteller
  • die Zen 3 Generation für Notebooks
  • eine Andeutung das es weitere Big Navi CPUs im Laufe des Jahres geben wird.
  • Eine Demo eines 32 Core Epyc Server Prozessors

Und das wars, kein Zen 3 Threadripper, keine neuen Desktop CPUs und vor allem auch keine weiteren Big Navi Karten.

Alles in allem eine der schlechtesten CES Keynotes die AMD bis dato abgeliefert hat.

Seit Mitte 2006 hat Intel sich immer weiter von AMD abgesetzt was den Verkauf von Dekstop CPUs betrifft. seit Jahren war der Abstand relativ groß und auf Intel Seiten bis zu 78% des gesamt Marktes groß.

Mit stand Quartal 1 2021 geht AMD mit 51% zu 49% auf Intel seiten erstmalig seit 2005 wieder in Führung was die meisten abgesetzten CPUs für Endkundenmarkt betrifft. Somit geht die Erfolgsfahrt von AMD weiter Richtung Marktführung.

Die Daten von Passmark spiegeln jedoch nur den Endkundenmarkt wieder, nicht den Server / Laptop Markt.

Nächste Woche stehen wieder viele Events rund um die CES 2021 an. Die Highlights beinhalten Keynotes von :

  • Intel CES 2021 Pressekonferenz am 11.01.2021 22:00 – 22:30
  • Samsungs Exynos is back Event am 12.01.2021
  • AMD CES 2021 Keynote am 12.01.2021 17:00 – 18:00
  • Nvidia CES 2021 Game On Event am 12.01.2021 18:00 – 19:00
  • MSI Premiere 2021 Tech for the Future 13.01.2021 20:00
  • Samsung Galaxy Unpacked 2021 am 14.01.2021

Besonders die Events von Intel / AMD / Nvidia sind hier relativ dicht beieinander liegend und geben die Produktstarts für das 1. Halbjahr 2021 der Hersteller bekannt.

Bei Intel wird die Vorstellung der 11. Generation Core-i erwartet als auch die ersten Notebookchips und erste Demos mit Intel Xe im Desktop Gewand als Dedizierte Grafikkarte für Endkunden.

Bei AMD geht es weiter im Fahrplan der 5000 Generation der Ryzen Prozessoren, mit dem Ableger für HEDT ( Threadripper ) , den Mobilchips als auch den noch ausstehenden Epycs der Zen 3 Familie. Weiterhin ist hier auch der weitere Ausbau des Lineups der Big Navi getauften NAVI 2 / Navi 20 Familie zu erwarten mit den kleineren Chips bzw. der Ankündigung eines weiteren Chip Refreshs.

Bei Nvidia wiederum geht es im eigenem Event meist primär darum um Parnterschaften mit Spielestudios zu zeigen und ein paar neue Spiele zu teasern. Allerdings wird auch erwartet neues von der RTX 3000 Familie zu hören, quasi Einstiegs CPU / Refreshs des aktuellen Linueups als auch aufgestockte Ti Versionen der Topmodelle.

Allem vornweg fällt auf das das seit 2016 das erste mal ist das nicht AMD die erste Keynote der CES hält, sondern Intel … was ein starkes Anzeichen dafür ist das Intel hier einige überraschungen Parrat haben wird. Auch der Konter AMDs einen Tag später wird hier mindestens genauso interessant wie die Produktschlacht die NVIDIA mit AMD plant. Für den AMD RX 6000 Launch steht immernoch ein Konter seitens NVIDIA aus, und der wird nicht nur die Performance der Systeme für 2021 bestimmen sondern auch die Preise der Grafikkarten für dieses Jahr vorgeben.

Bei moderner Hardware ist es so das nicht eine Firma Produkt X entwickelt und baut, meist sind mehrere Firmen involviert und von einander abhängig. Bei Computer Chips wie Prozessoren oder Grafikeinheiten ist es bis auf Intel so, das man die Chips nur selbst Designed, aber die Fertigung einem Partner überlässt.

Das Funktioniert gut, für ein Produkt … vielleicht auch für alle Produkte … aber wenn man Konkurrenzfähig sein will, muss man früh auf neue Techniken des jeweiligen Partners setzen … das das ganze etwa wie Russisch Roulette ist hat sich bei Intel gezeigt wo die Inhouse 10nm nie so richtig funktioniert haben und keine brauchbaren Ergebnisse geliefert hat.

AMD als auch NVIDIA setzen für CPU und GPU Produktion auf Partner wie TSMC und Samsung, AMD hat auf die Zukunft gesetzt und ist von 14 über 12 auf 7 nm gesprungen, dank TSMCs fortschrittlicher Technik ist man an der Konkurrenz quasi vorbeigeflogen … so auch Nvidia die dank Samsung die Aktuelle RTX 3000 Generation in 8nm fertigen kann.

Leider birgt auch das Pokern mit Drittanbietern ein gewisses Risiko für die Zukunft, so sieht aktuell die Zen 5 ( übernächste Generation ) sich einem Problem bei TSMCs angekündigter 3nm Produktion gegenüber … offenbar kann TSMC seinen Zeitplan aufgrund technischer Hürden nicht einhalten … um genauer zu sein war geplant Anfang Dezember bereits mit dem ersten Tapeout ( Erstproduktion ) in 3nm zu starten … allerdings hat das bis Dato nicht stattgefunden und der Status von 3nm ist bei TSMC immernoch “in der Entwicklung” …

Da mag man sich jetzt Denken: Ok der Partner kann nicht liefern, geht man halt mit seinem Auftrag zur Konkurrenz. Aber ganz so einfach ist es dann doch nicht:
Zum einen ist der Wechsel zu einem anderem Auftragsfertiger nicht so einfach, da der Wechsel zu einem Anbieter meist auch mit einer Anpassung des Chip Designs aufgrund anderer Gegebenheiten des Prozesses des anderen Anbieters verbunden ist.
Zum anderem und was noch viel schwerer wiegt, gibt es Quasi nur einen Konkurrenten der für 3. Produziert und theoretisch in der Lage wäre das georderte zu Liefern … und das ist Samsung, jedoch sind zum einen die Kapazitäten dort noch mehr Limitiert als bei TSMC und zum anderen hat der “gewollte” 3nm Prozess in alternativer Form, dort genau die gleichen Probleme: Man hängt massiv hinterm Zeitplan und ein Launch von Produkten mit Samsungs 3nm in 2022 ist eher Unwahrscheinlich.

Zunächst steht jedoch bei AMD noch Zen 4 an, was im Prinzip auf 5nm läuft was auch bereits von TSMC produziert werden kann … es besteht somit die möglichkeit die Chips von 2022 / 23 noch zu ändern so dass sie auf einem 5nm Prozess / 5nm+ Prozess von TSMC ebenfalls Produziert werden können. Was jedoch mehrkosten ( Platz pro Die pro Wafer ) bedeutet und natürlich auch die mit der nicht durchgeführten Schrumpfung wegfallenden anderen + Punkte wie höhere Taktbarkeit und Stromeffizienz und natürlich Platz für mehr Schaltungen reduzierte Performance eines solchen Ablegers …

Intel kämpft seit geraumer Zeit mit Problemen vor allem im Bezug auf Fortschritte im CPU Bereich:

  • 10 Nanometer läuft alles andere als gut
  • die Jahrelang ausgebauten Performancevorteile von der Core – i Architektur sind über den Verlauf der letzten 2 Jahre komplett zusammengebrochen
  • Monolythisches Design der CPU
  • kein wirklicher Fortschritt im CPU Design ausser den Takt zu erhöhen und seit 2016 auf Quasi der gleichen CPU Basis ( Skylake ) zu Arbeiten. 7. – 10. Gen waren nichtmal Schrinks von Skylake, sondern eher eine Prozessoptimierung verbunden mit erhöhtem Takt und mehr Kernen.

Ende 2021 will Intel seine Alder-Lake Plattform Release und somit die 12. Generation Core-I einläuten … auf dem Papier klingt es erstmal als ob das ganze der lang erwartete Schritt nach vorne ist um AMD anzugreifen:

  • 10 nm
  • 16 Kerne
  • Chiplet Design
  • DDR5 Support
  • Intel Xe Graphics
  • PCIe 4.0 ( eventuell sogar 5.0 bereits )

Schaut man sich das ganze jedoch genauer an, merkt man schnell das Intel hier nicht mehr versucht mit der Brechstange vorzugehen, sondern Kreativ wird …. die 16 Kerne haben kein SMT … sind also nicht wie bei AMD 16 Kerne / 32 Threads sondern nur 16 / 16 … da Intel auf SMT aufgrund der anderen Architektur des CPUs verzichten muss. Die 16 Kerne sind nicht alle Core-i Kerne sondern lediglich 8 , die anderen 8 sind Stromsparende Intel Atom Kerne. Kurzum relevante High Speed Kerne bleiben wie bei der 11. Generation Anfang nächsten Jahres auf 8 limitiert, hinzu kommt das aufgrund der 10nm Struktur und der Probleme von Intel damit keine großen Taktwunder im 5 Ghz+ Bereich erwartet werden sollten.

Schlimmer als das “Design” was Intel dort vor hat einzusetzen ist eigentlich nur die Planung für den CPU … da dieser Variabel konfiguriert werden kann, was heißt das wir Kombinationen in Form von 2-8 Core-I Cores und 0-14 Atom Cores sehen können. Auch weniger Cores gesamt scheinen möglich zu sein und somit wird es wohl eine Riesenladung an CPUs zum Jahresanfang 2020 zu geben … Inwiefern Intel hier mit AMD mithalten kann ist nicht abzusehen, allerdings sind Fehlendes SMT, niedrige Taktraten und nur 8 High Performance Kerne nicht sehr vielversprechend.

So wies es ausschaut wird es von der RX6800 als auch 6800 XT und 6900 XT von MSI jeweils nur das Gaming X Trio Modell geben. Andere Serien wie Suprim sind derzeit nicht geplant durch MSI und werden bis auf weiteres auch nicht erscheinen.

Hintergrund seitens MSI ist die Schlechte Verfügbarkeit der RX6000 Chips von AMD. Es macht nicht sonderlich viel Sinn die ohnehin schon schlecht verfügbaren Chips auf viele Serien aufzuteilen. Das andere AiBs von AMD das gleiche tun werden ist zu erwarten aber bisher hat das noch niemand angekündigt.

Bei der Radeon RX 6000 Serienvorstellung hat AMD mehrfach überrrascht vor allem mit einem Feature namens Smart Access Memory überraschte die User als auch die Gegenspieler von Nvidia.

Intel Boardpartner kündigten aufeinmal an das die CPUs der aktuellen und kommenden Intel Generation dieses Feature auch bieten können und stellten sogleich die ersten BIOS Upgrades parat.

Auf nachforschen stellte man fest das in der Tat Intel CPUs seit Haswell ( Core i ab Generation 4000 ) in der Lage sind das ganze in Hardware darzustellen.

AMDs Support in Hardware scheint wohl seit Excavator gegeben zu sein jedoch nicht in vollem Umfang, sodass tatsächlich der notwendige Befehlssatz von der CPU erst ab Zen 3 verstanden wird.

Schade das das ganze nicht auf Zen 2 möglich ist.

Anscheinend verteilen Gigabyte als auch AsRock grade Updates für X370 und A320 Boards an ausgewählte User, welche den vollen Support für Ryzen 5000 freischalten. Offenbar gegen den Willen von AMD. Da alle relevanten Funktionen auf dem Chiplet bzw. IO Chip auf dem CPU Package liegen, ist es im Prinzip auch möglich die Ryzen CPUs gänzlich ohne Chipsatz zu betreiben, dadurch jedoch einiges an PCIe Lanes und Peripherie zu verlieren.

Wie dem auch sei, in der Theorie ist zumindest jeder Chipsatz auf AM4 in der Lage den Ryzen 5000 zu befeuern und somit einen Betrieb zu ermöglichen. Eiziges Limit ist das BIOS welche den jeweiligen Ryzen erkennen muss.

Schon beim Ryzen 3000 war es von AMD nicht vorgesehen das X370 oder B350 oder A320 den Support liefern, genauso wie der anfangs angedachte Support von X470 für PCIe , welcher aber aufgrund von eventuell minderwertiger Leitungsqualität auf den Mainboards deaktiviert wurde.

So wie es scheint, kommen wohl zumindest für die High End Boards der 300er Serie noch BIOS Varianten für Ryzen 5000.

Während der gestrigen Pressekonferenz gab es einige Lücken, welche für Verwirrung gesorgt haben bei der Vorstellung der RX 6000 Generation. Zum einen ist das Thema Raytracing ziemlich kurz gekommen, ausser das es über DirectX 12 Ultimate eigene DXR Schnittstelle laufen und aufgrund der Ruhe um das Thema wahrscheinlich nur mit der Effizienz der 1. RTX Generation.

Ein anderes Thema war die vermisste Antwort auf NVDIAs DLSS. Kurzum die Antwort war da, kurz gezeigt auf einem Slide unter dem Namen FidelityFX: Super Resolution. Der Grund warum es nicht gezeigt oder geteased wurde war und ist, das das Feature an sich noch nicht ganz fertig ist und es genauso wie DLSS wohl Integration in die Software benötigt die dadurch beschleunigt wird.

Basierend auf dem Fidelity FX Toolkit und dem daraus ausgeleitetem Super Resolution wird laut AMD / Microsoft auf der Xbox Series S/X die Technik DirectML welches ein umschalten von FullHD auf UHD ermöglicht als auch AutoHDR welches HDR nachreicht in Spielen die garkein HDR untersützen auf dem Clodugestützem Cloudansatz von AMD arbeiten, und quasi das gleiche Liefern was auch DLSS bei NVIDIA abliefert.
Im aktuellem Zustand sollen es wohl bis zu 75% Mehrleistung beim Upscaling bedeuten. Desweiteren ist das Feature an sich, wie die meisten AMD Gegenstücke zu NVIDIAs Funktionen eine OpenSource Lösung, die den Devs keine Lizenzkosten kostet und gleichzeitig für Erweiterungen / Verbesserungen aus der Community offen stehen.

Wie bereits erwähnt ist FidelityFX : SuperResolution ist noch nicht fertig, und benötigt allem Anschein nach wie auch DLSS bei Spielen eine Integration um die Grundlegende Funktion zu ermöglichen. Dementsprechend wird das Feature auch nicht zum Release der RX 6000 Karten im November / Dezember zur Verfügung stehen. Sobald das Feature verfügbar ist, wird es via Treiber freigeschaltet.