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PCIE4.0 scheint wohl seinen Tribut zu fordern, auch der TRX40 Chipsatz wird aktiv gekühlt, zumindest geben das Erste Fotos von TR40 Boards her. Was heißt das auch hier mehr Abwärme erzeugt wird als noch im 399x Chipsatz zuvor.

Irgendwie war das zu erwarten und die erste PCIE 4.0 Generation scheint zumindest Chipsatzseitig aus Hitzköpfen zu bestehen. Zumal die bisher geteaserten Boards zwar ohne Luftküher ersichtlich waren, allerdings auch meistens relative High End Boards mit Wasserkühlblöcken waren.

Auf der anderen Seite haben wir jedoch noch nichts von TX80 bzw. WX80 gehört welche ja das höhere Segment mit mehr RAM Channeln bedienen können sollen, vielleicht sieht es hier noch anders aus.

Intel hat nun auch angekündigt die bestehenden 7000er und 9000er Serie der HEDT Plattform Massiv im Preis zu senken, wenn die 10. Generation den Markt erreicht. Dies wird zum einen deshalb passieren, da sonst die CPUs vollkommen Irrelevant werden und ein Abverkauf somit unmöglich werden würde.

Der andere Grund wird wohl sein AMD nicht noch mehr Angriffsfläche bieten zu wollen und den Anschein zu wahren nicht grad den größten Angstmove in der Geschichte von Intel gemacht zu haben.

Alles in allem gute Zeiten über eine Neuanschaffung in der 7. / 9. Generatio nachzudenken, da die CPUs sehr wahrscheinlich günstiger sein werden als die 10. Generation aber auch nur 3 – 6% Langsamer ausfallen sollten.

3D Mark hat wohl die ersten Testergebnisse vom Ryzen 9 3950x in seiner Datenbank, und diese wurden gleich im Vergleich zum Core i9-10980xe gesetzt der nun auch Vereinzelt in der Datenbank auftaucht.

Hier werden bei CPU Lastigen Tests erstaunlicherweise 24% Mehrleistung auff dem Ryzen abgerufen welcher 2 Kerne weniger hat als Intels Topmodell, aber durch die Architektur glänzen kann und somit höher taktet als der 18 Kerner der Konkurrenz und alleine dadurch einen immensen Speedvorteil im Base Clock als auch im Boost Clock hat.

Die Ergebnisse sind erstaunlich und erklären Intels Preispolitik bzgl. der neuen HEDT CPUs.

Auf wessen Mist das nun gewachsen ist, ist aktuell noch unklar aber offenbar ist der Billigchipsatz für den 3. Generation Ryzen Prozessor, kurz genannt B550 mehr als nur ein Unikat.

Nach aktuellem Stand wird es einen B550 für den Endkundenmarkt geben und einen auf dem x470 / B450 basierendem auf den OEM Mark abzielenden B550A Chipsatz.

Wie dem auch sei, ist bei dem einen sicher und bei dem anderen ziemlich sicher kein Support für PCIe-4.0 enthalten sondern nur PCIe 3.0, da es einfach nur umgelabelte X470 Chips sind und somit nur von der CPU die Funktionalität bereitgestellt werden kann und ob das durch das BIOS erlaubt wird ist wiederrum die andere Frage.

Der B550A ist inzwischen auch schon in den OEM Systemen angekommen und wird verbaut / ausgeliefert. Was den B550 betrifft so wird es wohl Mitte bis Ende November soweit sein das dieser den Endkundenmarkt erreicht.

Der Tag kommt näher an dem der neue Threadripper der Welt vorgestellt wird und somit steigt auch die Anzahl der Gerüchte und Leaks rund um diese Prozessor Serie.

Nun gilt es sich mit diesen ein wenig mehr auseinander zu setzen und zu schauen was daraus wird.

Zum einen wurden vor wenigen Tagen ein AMD internes Dokument mit Infos zu Mobilen APUs / Desktop APUs aber eben auch Threadripper 3000 geleakt. Neben der Bestätigung das es einen neuen Sockel ( TR4+ ) geben wird, wurde auch die mögliche maximale Energieaufnahme eben dieses Sockels definiert: 280W. In Anbetracht der Tatsache das der TR4 Sockel für 180W Konzipiert ist und diese bei 32 Kernen in etwa ausgereizt sind und das der 7nm Prozess Stromsparender ist, lässt nun den Schluss zu das eventuell ein Ableger vom Epyc 2 7002 mit 64 Kernen und eben 280W Leistungsaufnahme den weg in Form eines Threadrippers der 3. Generation zum Kunden finden wird.

Es wurde Werbung seitens Arctic Cooling gemacht für den neuen „offiziellen“ Threadripper Kühler ( AMD packt den HEDT Prozessoren keinen Kühler bei, empfiehlt aber einen zertifizierten Aftermarket Kühler eines Herstellers für den „Einstieg“ und das ist seit Threadripper 1 Arctic Cooling ) indem unter anderem Fotos von der finalen Verpackung abgebildet wurden, auf der die Kühlleistung für Prozessoren mit einer maximalen Kapazität von 280 Watt angegeben wird, „Ideal für Prozessoren mit 32 oder sogar 64 Kernen“.

Und auch dieser „Leak“ wurde kaum später wieder indirekt bestätigt als für Anfang November ein AMD Event angekündigt wurde rund um den Release von Threadripper und aus unternehmensnahen Kreisen bereits bestätigt wurde das aktuell in der 3. Generation im November 2 CPUs und im Januar 2020 noch ein 3. CPU released werden sollte.

Wenn man die Daten zusammenfasst die bisher bekannt sind werden wohl im November Neben dem letzten großen AM4 Ableger dieser Generation ( Ryzen 9 3950x ) wohl die CPUs AMD Threadripper 3960x / 3970x als auch 3990x vorgestellt. Letzterer wird als Oberes Ende im Januar 2020 erscheinen und wohl der 64 Kerner sein. Die anderen beiden werden der 24 Kerner als auch 32 Kerner sein.

Was auffällt ist die Lücke zw. den Prozessoren welche den 3980x darstellt, welcher wohl der in einigen Benchmarks bereits aufgetauchte 48 Kerner darstellen könnte, welcher bereits in einigen Benchmarks aufgetaucht ist.

Die Vorstellung der Prozessoren sollte ca. Anfang / Mitte November stattfinden.

Was tun wenn man den KLassenprimus der einen Immer wieder in die Schranken gewiesen hat übertrumpft und das in so ziemlich jeder Kategorie?

Drauf rumhaken und zwar so das es alle sehen, denkt sich zumindest AMD, so bewirbt man jetzt die Aktuelle EPYC Serie im Vergleich zur neuen Xeon Generation mit dem 5,6x Preis Leistungsverhältnis im Bezug von Preis auf CPU Leistung und Corecount zusammengezählt.

In diesem Kommulativem Wert zieht AMD nicht wie bei SingleCore Leistung nicht nur gleich sondern zieht Intel Massiv davon und das in einem mehr als nur erstaunlichem Preisrahmen.

Intel kann im Moment nur über Single Core glänzen, welche aber bei steigendem Core Count unter die Maximalen Taktfrequenzen der Epics fallen und somit ihren eh nurnoch schmalen Wert verlieren. Denn mit Zen 2 ist auf gleichem Takt bis auf 1% AMD an Intel rangerückt. Geht es auf den Punkt der Multicore Leistung ist bei Intel im Vergleich zu AMD zu schnell die Luft raus, während Intel Serien Xeons bis 28 Kerne anbieten kann und ein Sondermodell für spezielle Zwecke mit 58 Kernen bietet ( welche aber im Vergleich eher Atom Kerne sind als echte Xeon Kerne ). Bietet AMD Zen2 in Geschmacksrichtungen von 8 – 64 Kernen im EPYC 2 Format. Das Dabei der 64 Kerner im Moment halbsoviel Kostet wie der Reguläre 28 Kerner ( oder ein Viertel beim 28 Kerner im Vollausbau ) kommt noch erschwerend hinzu.

Dazu kommen aktuell massive Lieferengpässe bei Intel welche weiterhin mehr Kunden zu AMD bringen.

Alles in allem Chapeau AMD.

Die ABBA 1.0.0.3 hat noch nichteinmal alle aktuellen Ryzen Boards erreicht, da kommt AMD schon mit 1.0.0.4 um die Ecke. Im Prinzip ist es das Bios welches MSI mit über 100 Verbesserungen angepriesen hat von denen in den Vorliegenden Asrock Pre Bios Funktionen noch Herzlichst wenig zu sehen ist.

Was auffällt ist, das auf den getesteten Platinen in der Tat bis zu 50 MHZ mehr möglich sind als in der 1.0.0.3ABBA Variante und das diesmal über alle Kerne. Andere Funktionen scheinen die getesten Boards bisher nicht bekommen zu haben.

Die AGESA Version wurde in Test Form bereits für einige Asus Boards der x570 Plattform und für Asrock auf einigen x370 x470 B450 und x570 Boards bereitgestellt.

Ein Release Anfang / Mitte November sollte nichts im Wege stehen.

Ein britisches Institut hat eine groß Bestellung an EPYC Prozessoren ausgelöst um einen Supercomputer Cluster aufzubauen. Es handelt sich aber nicht um einen Cluster auf Basis von Radeon Instinct / EPYC sondern um eine fast durchgehende Server Infrastruktur basierend auf EPYC2 Only. Verbaut wurden auf 5848 Compute Nodes je Zwei Epyc 7002 mit 64 Kernen. Das macht in Summe 11696 Epyc Prozessoren oder 748.544 Rechenkerne die zusammen mit den beiden 4 Radeon Instincts die Verbaut sind das ganze auf eine Rechenleistung von 28 Peta Flops anheben.

Trotz dem Verzicht des Ausbaus mit Radeon Instinct auf Voller breite, kommt das System somit in die aktuelle Top 5 der Supercomputer dieser Welt.

Kostenpunkt für dieses Projekt sind 78 Millionen britische Pfund.

Im gleichem Dokument wo die Renoir Infos herkamen, kommen auch diese Informationen Rundum Castle Peak, alias Threadripper 3000 her.

Die Infos haben aber auch hier wieder nicht sehr Umfangreich und bestätigen ein paar bereits gestellte Vermutungen. Zum einen handelt es sich um die Ausführungen von 24 / 32 Kernenaber auch ein 16 Kerner wird erwähnt. Während der 16 Kerner angesichts des 3950x auf AM4 durchaus Fraglich ist, machen die anderen CPUs Sinn.

Auch neu ist die Information das die TR Plattform ein kleines Sockel Update auf TR4+ erhält. Man fühlt sich dezent an AM2/AM2+ und AM3/AM3+ errinert. Ob hier die übliche Abwärtskompatibilität wie bei den vorgenannten alten Sockeln gegeben ist, muss sich erstmal herausstellen. Nach letzten Infos sieht das aber eher Schlecht aus.

Es sind auch Dummy CPUs genannt welche ohne Kernanzahl definiert sind, es könnte sich durchaus auch eine höherkernige Überraschung zwischen den Threadrippern verstecken, zumal diese ja auch indirekt angekündigt sind … ( TR3000 Startet mit 24 und 32 Kernern, andere Modelle werden folgen. Theoretisch passen auf das Package vom TR 3000 8 Zen2 Chiplets + IO Chip Theoretisch wäre also so ziemlich alles möglich zw. 24 und 64 Kernen. Dafür spricht btw. auch die Umklassifizirung des TR4+ Sockels von 180W TDP auf 280W was exakt der TDP eines Epyc 2 mit 64 Kernen entsprechen würde.
Im HEDT Segment würde ein Threadripper mit 64 Kernen ohne Multi Socket unterstützung und ohne ECC Untersützung aber sonst fast allen EPYC features, bestimmt einen bleibenden Eindruck hinterlassen.

AMD Renoir … oder besser gesagt die APU für 2020, welche nicht nur im Notebook Zen2 einführen wird, sondern auch Zen2 mit Vega Grafikkernen auf AM4 etablieren wird zeigt so allmählich Präsenz.

In einem Frei zugänglichem Datenblatt für kommende Plattform Updates hat AMD nun wohl schon etwas vorgegriffen und ein wenig geteasert was wohl zur CES 2020 erwartet werden kann. Es werden zwar keine Modelle beim Namen genannt, aber es fällt in jeder Zeile ( die je eine CPU beschreibt ) Renoir …

Im Großen und ganzen ist alles vom Ryzen 3 / 5 / 7 / 9 als auch deren „Pro“ Derivate vertreten und rangieren in einem TDP Korsett von 15-45 Watt. Auch zu erkennen ist der neue BGA Sockel für Notebooks FP6.

Als Wortwörtlicher Platzhalter ist hier ebenfalls einmal „RENOIR PLACEHOLDER AM4“ gelistet, was kurzum bedeutet das für den AM4, wenig überraschend auch Renoir erscheinen wird, dann vorraussichtlich in den gewohnten „g“ Versionen mit integrierter Vega Grafik.