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Die 3 Fabriken in Israel, Irland und im US-Bundesstaat Oregon werden im Moment erweitert um für die Zukunft weniger Probleme wie dieses Jahr erwarten zu können. Intel ist bei den eigenen Fabriken etwas ins Hintertreffen geraten, so wurde eine Fab mit Kostenpunkt 4 Milliarden US Dollar 2011 nicht fertig gebaut ( was nun wiederaufgenommen wurde ) und diverse Fabrik Erweiterungen Versäumt.
Intel hat dieses Jahr dafür den Denkzettel bekommen wo erstmals 4 CPU Generationen und sogar die Chipsätze in der gleichen Fertigungsgröße angefertigt wurden, wurde die Luft dünn und es kam zu Lieferengpässen und gestiegenen Preisen für den Endkunden.
Neben der Erweiterung der drei Fabriken steht noch die Einstellung des Intel Custom Foundary Services mit auf dem Ressourcen Plan um wieder genug Luft für Produkte zu haben. Das Projekt ist im Prinzip Intels Global Foundary um Drittherstellern zu ermöglichen in Intels Fabriken mit ihren Fertigungsprozessen eigene Hardware produzieren zu können. Im Prinzip sind hierdurch in mehreren Intel Fabs Ressourcen reserviert gewesen, welche nicht für eigen Produktion genutzt werden konnten. Da das Projekt von Intel allerdings schon länger brach lag und durch die Schwierigen Internen Prozesse rund um die Intel Tools für Auftraggeber eher Uninteressant waren, hat Intel die bestehende Krise genutzt um gleich dieses Projekt komplett einzustampfen.
Alles in allem sollte sich laut Intel zum Februar / März bereits der Ausbau bzw. die Einstellung des Projektes positiv bemerkbar machen in der 14nm Produktion.

Wie Unerwartet: Intel kündigt kurz nach den inoffiziellen AMD Ankündigunen für die CES auf einmal ihr gesammtes Lineup für die CES an und Versucht in den jeweiligen Teilbereichen zu punkten:

Ice Lake mit Neuer Architektur Sunny Cove und neuer iGPU:
Sunny Cove beerbt die Skylake Architektur und wird in Ice Lake debütieren. Damit ist das erste mal seit 4 Jahren eine wirklich echte neue Architektur im Umlauf, da Skylake seit der 6xxx Serie bis hin zu 9xxx Serie genutzt wurde. Bei Intel wurde ein System auf einer Notebook Validierungsplattform vorgeführt welche in 7-Zip   offenbar einen 75% Performance Boost gegenüber einer Vergleichbaren Skylake CPU hervorbrachte. 

Ice Lake bedeutet aber nicht nur einen Schritt nach vorn in Punkto Architektur sondern auch im Fertigungsprozess: mit 10nm ist man zwar immernoch hinter AMDs 7nm aber deutlich weiter als mit dem aktuellem 14nm+++ Prozess. 

Eine weitere Neuerung wird die neue iGPU sein die ebenfalls gut Aufgebohrt in Punkto Anzahl der Ausführungseinheiten bzw. anderer Rahmenparameter sein wird, auch hier wird mit einem Performance Plus von bis zu 3x gerechnet. Es scheint als ob hier bereits Technik von der kommenden dGPU von Intel im Einsatz ist.

In Punkto Grafik gab man auch schon mal einen kleinen Ausblick auf 2020, zum start der eigenen dGPUs will Intel diese überall verwenden, von der iGPU von neuen Prozessoren als auch als Dedizierte, skalierbare Lösung vom Desktop / Laptop bis hin zum Server. Der Name des GPU Projekts ist „
Xe“

Der Start der Ice Lake  CPUs wird im späteren Verlauf von 2019 erfolgen und aller Wahrscheinlichkeit nach die Intel Core Series 10 einläuten oder auch die 10000 Serie. 

Am Rande wäre Intel allmählich angeraten das Namensschema seiner CPU Serien zu überarbeiten wenn schon dermaßen lange Zahlenkolonnen dabei herauskommen.

So wie es aussieht wird die CES interessant, zum einen hat bereits AMD durchblicken lassen was es wahrscheinlich auf der CES 2019 zu erblicken gibt ( in Form des Ryzen 3xxx auf Basis von Zen 2 ) und zum anderen wird Intel sich nicht Lumpen lassen irgendetwas vorzustellen was dagegen halten soll. Ob es nun Canon Lake ist … oder wieder eine Ankündigung für die HEDT Plattform wird sich zeigen müssen. AMD Jedenfalls wird laut Gerüchten mit der 3.000 Serie mal wieder den boden mit Intel wischen, was Core Count und Preis betrifft im normalen Kunden Segement aber auch was die Allgemeine Performance per Clock betrifft.

Die IPC soll einen Satz machen jenseits von 30%, bei gleichzeitig gestiegenem Takt ( bis zu 5 Ghz ) und erhöhter Kernzahl ( mal eben ne Verdoppelung auf bis zu 16 Kerne / 32 Threads ). Möglich machen soll das der neue Aufbau der Zen 2 basierenden CPUs die im Prinzip aus mehreren Mehkernigen Chiplets rund um einen IO Hub, der 2. Generation des Infinity Fabrics, darstellt, welches dafür sorgt das auch Hochkernige CPUs ohne viel Ausschuss produziert werden können. Was wiederrum die Preise senken sollte.

Intel hat seit jeher immer alles was es verkauft auch selbst produziert: Seien es Server CPUs, Client CPUs, deren Chipsätze als auch andere Dinge. Kapazität war bislang eigendlich nie eine Frage für Intel, da Dinge wie Speicher für NAND in anderen Fabriken gefertigt werden wie CPU Dies und Chipsätze.

Und gerade bei beiden Letztgenanteren half in der Vergangenheit das sowohl der Chipsatz als auch die CPU in unterschiedlichen Fertigungsgrößen gebaut wurden. So wurden mit den Generationen 6k / 7k / 8k für den CPU generell 14nm+(+(+)) verwendet, während die Chipsatzgenerationen x1xx x2xx als auch der z370 Chipsatz generell in 22nm getrennt gebastelt wurden.

Da Intel es bis Dato jedoch nicht geschafft hat den Prozess weiter zu verbessern haben wir nun den Punkt erreicht, wo die letzten 3 Prozessorgenerationen, die nächste (9k Serie) als auch alle Verfügbaren Xeon Server Prozessoren auf den gleichen Fertigungsprozess ( 14nm+++) setzen und darüber hinaus nun auch die neuen Chipsätze ( H310 / z390 ) ebenfalls auf den 14nm+++ Prozess gepusht wurden um mehr Funktionen und bessere Leistung zum gleichen oder niedrigerem Strombudget bzw. bei gleicher Diefläche zu erhalten. 

An sich ein guter Ansatz, aber offenbar hat Intel sich hier etwas übernommen. HP vermeldet im Servermarkt bereits seit Anfang August Lieferengpässe bei Diversen XEON Prozessoren und bittet um Geduld oder Ausweichen auf AMD Epyc Lösungen. Seit dem gleichen Zeitraum ziehen aufeinmal ohne ersichtlichen Grund die Preise aller Intel 8th Gen Prozessoren massiv an und die Preise für die 9th Gen werden bestimmt nicht unbeeindruckender sein.

Der Grund für den Preis bzw. den Engpass ist das Intel an die Kapazitätsgrenzen der eigenen 14nm FABs angelangt ist, während AMD bereits bei TSMC in 7nm produzieren lässt für Ryzen 2 bzw. Vega 20 / Navi.

Intel verspricht im Moment besserung der Situation und wird so wie es aussieht einen Teil der 14nm Produktion an TSMC auslagern ( Chipsätze ) um das Problem zu lösen.

Auf Langfristige Sicht muss Intel sich nun beeilen den 7nm Sprung auch zu schaffen, damit wieder Luft ist und Preise wieder passen. Auch eventuell die eine oder andere Fab zusätzlich dürften nicht Schaden.

Hochgradig verwirrend ist im Moment der Grafikkarten Markt:
– AMD hat auf Absehbare Zeit nichts neues im Ofen
– NVIDIA hält die eigene Kundschaft hin, weil sie keine Konkurrenz haben und durch das Aprupte Ende des Mining Booms auf GPUs sitzen in Unbekannter höhe

Doch dann kommt auf einmal unerwartet Intel zum ende der Siggraph 2018 und stellt auf einmal ein Video vor in dem Sie nicht nur den erwarteten Server Einstieg ca. 2020 bestätigen mit ihren neuen GPU Lösungen mit dem ehemaligen Grafiksparten Chef von AMD Raja Koduri. Nein es wird auch gleich klargestellt: Wir steigen in den Grafikarten Markt für Consumer ein und machen den beiden Großen Druck.

Man kann auf jedenfall auf erste Produkte in 2 Jahren gespannt sein.

Feiert Intel auf der einen Seite immer wieder Verkaufsvorsprünge und seine neuen Architekturen so fällt dem Technik News lesenden auf das dieses Jahr dennoch wohl eher ein Schlechtes für Intel ist. Die Konkurrenz schließt unerbittlich auf zu Preisen die einfach lächerlich sind im Vergleich zu den eigenen, neue Produkte wie die x299 Plattform legen einen Fragwürdigen Start hin und das noch ohne die Vorstellung des Core i9 mit 28 Kernen unter Stickstoff.

Aber auch Probleme mit der Sicherheit galt es dieses Jahr immer wieder zu beklagen. Angefangen hat das Jahr mit Meltdown / Spectre, die mehr oder Minder alle CPUs betroffen haben aber mehrfach die Intel CPUs anfällig gegen entsprechende Angriffe gemacht haben. Später kam noch Spectre-NG dazu welches nur Intel Prozessoren betraf und gegen die die bisherigen Gegenmaßnahmen erfolglos waren. Nun ist ans Licht gekommen das auch anderorts in allen Core i der 2ten Generation bis heute und allen Xeons 2 weitere Bugs schlummern mit den Namen Foreshadow und L1TF, beide beziehen sich mehr oder minder auf Bereiche die nichts mit Meltdown oder Spectre zu tun haben und müssen beide erneut mit Microcode und Betriebsystem Updates abgefangen werden.

Wie auch bei den Meltdown / Spectre Patches, ist davon auszugehen das Erneut Performance auf der Strecke bleiben wird. Da die Updates gegen diese Lücken nicht optional sind, sollten aber alle Intel CPUs gleichzeitig langsamer werden. Wie hart der Impact sein wird ist bislang offen.

Das Intel mit der Core ix-9xxxx Serie neue Wege beschreiten würde, war schon mehr oder Minder klar, da ja schon weit bekannt war das nach der 8000 er Serie mit 6 Kernen / 12 Threads nun ein 8 Kerner mit 16 Threads seinen Einzug in die Consumer Boards machen wird. nun sind die Eckdaten der neuen CPUs bekannt geworden, welche zum einen Zeigen Intel nicht nur mit mehr Kernen Punkten möchte, sonderrn auch mit einer Hohen Taktung der CPUs. Überraschung (war zwar auch schon länger Vermutet) gibt es bei den Core i7-9700 zu vermelden, dieser ist zwar auch ein 8 Kerner, allerdings ohne Hyperhtreading. Die Nächste Überraschung, die z390 Plattform ist Optional, z370 reicht für den Betrieb meist aus, lediglich die H310 Plattform könnte unter Umständen zu wenig Leistung liefern.

So läuft der neue i9-9900k in der Base mit 3,6 Ghz und dem Turbo auf folgende Kernzahlen:
1: 5,0 Ghz
2: 5,0 Ghz
4: 4,8 Ghz
6: 4,7 Ghz
8: 4,7 Ghz

Das heißt soweit der CPU taktet fast immer bei 4,7 bis 5,0 Ghz und darüber hinaus bei einer TDP von gleichgebliebenen 95W , was allerdings mehr dem beim i7-9700k als auch dem i9-9900k seit langem wieder verlötetem Headspreader liegen mag welcher die Temperatur um bis zu 20 Grad drücken kann. Wie immer sagt die TDP aber herzlich wenig über die Tatsächliche Leistungsaufnahme aus. Die Tatsache das die H310 Boards die erst vor wenigen Monaten auf den Markt kamen als Instabil von Asrock genannt werden und bei Nutzung der neuen i7 / i9 der 9000 er Serie unter umständen nicht Stabil im Maximal Takt laufen können, sagt so das übrige über den zu erwartenden Verbrauch aus.

Neben der TDP und den Takraten / Modellbezeichnungen ist bisher nichts weiter bekannt bis auf die Tatsache das dem i7 nicht nur das Hyperthreading entzogen wurde , sondern auch zusätzlich anstatt 16MB L3 Cache nur 12MB zu besitzen scheint. Wir sind weiterhin gespannt was da nun kommen wird und welches Blutopfer Intel hierfür erwartet.

Nach den Preisexplosionen der letzten Jahre welche DRAM als auch NAND betrafen, setzen sich die Preise allmählich wieder … doch ärmere Länder haben in der Zwischenzeit versucht eine Konkurrenz aufzubauen.

China vorne Weg hat jetzt die allgemeinem Speicherprobleme im Visier und auch schon fast erste Produkte fertig. So wurde im jahr 2016 die YMTC gegründet ( Yangtze Memory Technologies Co. ) und durch den Chinesischen Staat mit 100 Milliarden USD gefördert. Der Großteil floss in die Errichtung der noch anzukündigenden DDR4 Produkion und 24 Milliarden in die Entwicklung von 3D-NAND Flash Speicher, welcher nun in 2. Generation fertig ist und demnächst in den Umlauf gebracht wird.

Der von YMTC entwickelte NAND ist keine Kopie eines Samsung / Crucial / Intel Designs, sondern eine Neuentwicklungvon XMC und Spansion welche in YMTC aufgegangen sind.
Der Nand in der 2. Generation hat wie aktuelle Produkte von Crucial / Samsung 64 Layer und wird als TLC Nand produziert. Einzigster Unterschied ist das der Speichercontroller pro Speicherbaustein nicht neben den Speicherzellen in den Die Eingelassen wird, sondern in einem viel gröberen Verfahren zunächst auf einem Seperatem Wafer produziert und dann als zusätzlicher Layer unter die Speicherzellen angebracht wird, was vermeintlich platz spart pro Speicherzelle und als Nebeneffekt die Effektive Datenrate eines Speicherbausteins enorm anhebt. Ein Solche Speicherstein hat 3 Gbits Übertragungsrate, während Konkurrenzprodukte von Intel / Crucial gerade mal die 1 Gbits pro Speicherstein erreichen und nur Samsung mit 1,4 Gbit leicht drüber liegt. 

Hier zeigt sich das die Entwicklungen aus Fernost definitiv Potential haben, ich bin gespannt auf SSDs mit diesen Neuen Speicherbausteinen, und vor allem ob sie neben Performance auch mit Langlebigkeit und hoher Stabilität trumpfen können. Und natürlich auch ob die Preise sich einem China Produkt entsprechend am unteren Ende der Fahnenstange orientieren und man somit nochmehr Preiskampf zu den SSDs bringt. Wäre doch super eine 1 TB SSD mit Lese / Schreibraten von 560 /  560  auf dem Markt zu haben zu einem Preis von vielleicht 60-100 Euro…

Ab dem 13. August kann der Threadripper 2990x gekauft werden. AMD hat nun ein paar mehr Randinformationen zu dem 32 Kern / 64 Threads Chip veröffentlicht.

Das Topmodell der neuen Serie wird der 2990x sein mit 32/64 Kernen, ein 2950x ist wohl auch schon bekannt, allerdings ist hier fraglich ob es der 16 Kerner Threadripper 2 ist oder der 24 Kerner der ebenfalls noch erscheinen soll. Fest steht auf jedenfall der Kostenpunkt von 1500 Euro für das Topmodell und das es somit Preislich Günstiger Aufgestellt ist als der 18 Kerner von Intel der zur Zeit das Topmodell in der x299 Plattform darstellt.

Die x399 Boards bleiben weiterhin Kompatibel zu den neuen Prozessoren und benötigen unter Umständen ein Biosupdate

Aktuell versucht AMD die Lager der Ersten Threadripper Generation Leer zu bekommen und das Primär durch agressive Preissenkungen. Das Topmodell 1950x kostet im Moment knapp 680 Euro Anstatt 800 Euro.

Das Battlefield schon immer ein CPU lastiger Shooter war ist ja allgemein bekannt, jedoch hat sich in der ALPHA des neuen  Spiels gezeigt das der Vünfte Teil wohl auch hier (zumindest während der Alpha) neue Höhen erreicht. Bei Performance Tests von Grafikkarten Zeigte sich das AMD GPUs meistens ein gutes Stück vor den Nvidia Karten lagen, bis auf die 1080 Ti, die durch die Bank weg eine Höhere Performance bot als alle anderen GPUs. Bei genauerer Betrachtung fiel auf das der Grund nicht die GPUs waren, die besser abgestimmt auf die Engine sind, sondern das die CPUs allesamt ins CPU Limit liefen, und da AMD Karten bei Maximaler CPU last effektiver arbeiten als Nvidia Karten, kam es zu diesem verwirrendem Ergebnis.

Wird den GPUs eine identische High End CPU wie ein Core i7 8700k oder ein Ryzen 7 2700x zur Seite gestellt und die Tests wiederholte, zeigt sich das übliche Performance Bild, alle Nvidia GPUs sind durch die Bank weg schneller als ihre AMD Gegenstücke … wenig verwunderlich, da ja einer der Dice Partner Nvidia ist und das Spiel später auch das Geforce Powered Logo erhalten soll.

Bleibt zu hoffen das an der CPU Last noch geschraubt wird damit man auch gute Ergebnisse mit günstigeren ( oder älteren ) CPUs bekommen kann.