Auf wessen Mist das nun gewachsen ist, ist aktuell noch unklar aber offenbar ist der Billigchipsatz für den 3. Generation Ryzen Prozessor, kurz genannt B550 mehr als nur ein Unikat.
Nach aktuellem Stand wird es einen B550 für den Endkundenmarkt geben und einen auf dem x470 / B450 basierendem auf den OEM Mark abzielenden B550A Chipsatz.
Wie dem auch sei, ist bei dem einen sicher und bei dem anderen ziemlich sicher kein Support für PCIe-4.0 enthalten sondern nur PCIe 3.0, da es einfach nur umgelabelte X470 Chips sind und somit nur von der CPU die Funktionalität bereitgestellt werden kann und ob das durch das BIOS erlaubt wird ist wiederrum die andere Frage.
Der B550A ist inzwischen auch schon in den OEM Systemen angekommen und wird verbaut / ausgeliefert. Was den B550 betrifft so wird es wohl Mitte bis Ende November soweit sein das dieser den Endkundenmarkt erreicht.
In nichtmal 3 Wochen ist es soweit und die Ryzen 3000 er Serie startet durch und mit der Serie auch die Mainboards mit dem Chipsatz der x570er Reihe … und aktuell wissen wir zwar viele Eckdaten und Infos … aber Essentielle Dinge fehlen noch.
So wissen wir inzwischen, das bis auf 2 oder 3 Ausnahmen wohl kein Mainboard ohne aktive Chipsatzkühlung ( 30 -50 mm Lüfter über dem Chipset ) auskommen wird. Diese aber wohl eher Semipassiv arbeiten werde, und nur bei stark steigenden Temperaturen vom Chipsatz aktiv wird. Wann das ist, wurde nun auch allmählich bekannt: ab 55°C Chipsatztemperatur wird er im großen andrehen und in mehreren Phasen bis 100% ( Chipset Temperatur ~75°C ) hochdrehen. Die Temperaturwerte sollen jedoch nur erreicht werden wenn der Chipsatz starke Auslastungen über längere Zeiträume vom PCIe 4.0 haben wird, was nach aktueller Hardware Lage nur mit PCIe 4.0 NVME SSDs wohl schwerlich der Fall sein wird. Auch ist in Frage gestellt ob eine PCIe4.0 GPU / bzw. GPU + SSDs diese Auslastung erzeugen können. Andere Hardware ist für die Neue Schnittstelle bisher eh nicht bekannt, und bei den GPUs handelt es sich immernoch um Midrange Produkte. Nach aktuellem Stand wird davon ausgegangen das die Lüfter in gut belüfteten Systemen selten bis garnicht anlaufen werden.
Andere noch offene / nur Teilweise beantwortete Fragen betreffen die Boards zum Release und kurz danach: Laut MSI / Gigabyte / Asus werden wohl weit über 50 Mainboards zum Marktstart erwartet mit x570 Chipsatz, vorgestellt wurden jedoch bisher nur ca. 20 davon und die meisten in Preislichen gefilden die jenseits von 200 Euro liegen. Angeführt wird das ganze von einem 780 Dollar Board von Gigabyte mit eingebauter Wasserkühlung. Klar geht man davon aus das der neue Chipsatz, vor allem wegen PCIe 4.0 Support definitv Geld kosten wird weil schon eine Aktive Kühlung hier Vorraussetzung ist. Die frage steht also im Raum: wird es merkbar günstigere Boards mit x570 geben?
Auch die Sonstige Ausstattung der Boards wirft mehr Fragen auf als nötig: Wie sind wieviele Lanes PCIe 4 angebunden? … sind einige eventuell PCIe 3.0 connected? Gibt es beim Einsatz von M.2 SSDs bzw. NVME SSDs limitierungen hinsichtlich der SATA / PCIe Ports?
Fragen über Fragen die sich hoffentlich bald klären aber fast genauso Wichtig sind wie: wo ist B550? oder A520? Die kleinen Chipsätze wurden bisher weder angekündigt noch gezeigt … es wird aber vermutet das hier mit Asmedia zusammen gearbeitet wird sie bis / zum Jahreswechsel vorstellen zu können. Da die Mitarbeiter bei Asmedia bei den Chips für PCIe 4.0 noch etwas hinterherhängen wird es diesmal merkbar später.
Auch später und aus Zusammenarbeit von AMD / Asmedia Resultierend wurde bereits ein X590 Chipsatz Entdeckt, welcher wohl für AM4 gedacht ist und nicht den x570 PCH der alleine von AMD produziert wird beinhalten wird. Hier könnte es sich um eine aufgebohrte x570 handeln welcher mehr kann und gleichzeitig günstiger sein könnte, da Asmedia mit Involviert ist. Eventuell handelt es sich auch um das Bindeglied zw. TR4 / SP1 Plattform mit Threadripper 3000 Serie Prozessoren und den Ryzen 3000 Serie Prozessoren auf AM4, da auf TR4 der Chipsatz x599 heißen sollte.
So wie es aussieht wird die CES interessant, zum einen hat bereits AMD durchblicken lassen was es wahrscheinlich auf der CES 2019 zu erblicken gibt ( in Form des Ryzen 3xxx auf Basis von Zen 2 ) und zum anderen wird Intel sich nicht Lumpen lassen irgendetwas vorzustellen was dagegen halten soll. Ob es nun Canon Lake ist … oder wieder eine Ankündigung für die HEDT Plattform wird sich zeigen müssen. AMD Jedenfalls wird laut Gerüchten mit der 3.000 Serie mal wieder den boden mit Intel wischen, was Core Count und Preis betrifft im normalen Kunden Segement aber auch was die Allgemeine Performance per Clock betrifft.
Die IPC soll einen Satz machen jenseits von 30%, bei gleichzeitig gestiegenem Takt ( bis zu 5 Ghz ) und erhöhter Kernzahl ( mal eben ne Verdoppelung auf bis zu 16 Kerne / 32 Threads ). Möglich machen soll das der neue Aufbau der Zen 2 basierenden CPUs die im Prinzip aus mehreren Mehkernigen Chiplets rund um einen IO Hub, der 2. Generation des Infinity Fabrics, darstellt, welches dafür sorgt das auch Hochkernige CPUs ohne viel Ausschuss produziert werden können. Was wiederrum die Preise senken sollte.
